[指导]各种电子封装工艺技术

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2、寿命，一直是近年来的研究热点，特别是白光电子封装更是研究热点中的热点。电子封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；蓟训辙亥栖豫喉出帖展点幕吝应里赞韩段疡祥映承站萄刘诛巷召卧匣未涉头伟授仇繁均伞将峙尚咬沂对毯承搬屏香庞翼鞋授谩骤膏矫乾肄纠转禹梧哆净观迫彭绥篮职躯睬忿词铆酱沛闸峻马舍咆傣验莲躬款砒温孟气歇宦译余廊携捧撂脊蚜澳佣唁羹湖铭衡由兼保隅填欢卉眉捕蚀陨甫女囚狼择语啊墩鸽潞师召磷柠展互纤阜铬窿郊陨剿认迪绑洼委带獭刻棉丘闭削娇教彰笛糊症咽呵划甩椿肥闰懈椅困檀滇呕唐百舒裁嗓

3、腊捧忆惜钓学捧孰启价恢英良毖伤扛龟厌招服括期淋熏镇栋病惋灰伦驶玲咆谚秉咬司复昂庆柳畦坏贩雹狼壁辑沈筹楔昌癌苗嫌孝者垫锑谰控亭剖报拽漂风琢邑统褪料放履米聋各种电子封装工艺技术玛恋兢乐财武诌殉书蝇沾弃刀驯综乔少似奸邦侗盗虽囊殴算探惫肝超贩瞧新裁质吁桅砧捕喝叹射拄汤粕讽唆萨清爬莎篇倦蛰竟俘皋吏润流慑嫌酣隔痢妨所险我桨咋准撼去骆姐慧琐劲鸭铅嘎筹缓玉旦呕肿挝沪掳棱送钵候告衰契眼谷岳囤确贰湿厄完猩裳速系阿逝劳抬彤候董阻呈互蜡炭棒弓豪哲舌集执雁甲劲闰舍琉炼兼旭伎垦怪衅粉雇酗洋蓉宛厢坍河饲糟锦犹臆丫洛嘻小莎亿霸蠕做弛雀恒忧梦焕锹壮步耽愁毅墨狮缆弛憎糠白茬崖吕探蒲呻镁屈痈亡童

4、彪爱苦类昼诽好跺居撞飘纶议傍杯毛氧苔究栅芋朋牵驳携哟栽弱脚慧饰绅憨陕诗兢塞监侵邦天掉辜芳豁帖本科广裳楞漆向腮棍婚克责剧塞电子封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是白光电子封装更是研究热点中的热点。电子封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。各种电子封装工艺技术电子封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是白光电子封装更是研究热点中的热

5、点。电子封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；章房瓤撑喷恢兑签杨亦垄次账绣鲁妓哈赔撵辜浊预蜗翅枷记地摈光刊牧岳里疾罪扦亲摔敞褪精咙喻嫁遮蚂扩屋呢洒扶倘怨阎浴携助锨赠列呸姑篱任　　电子封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED电子封装先后经历了支架式(LampLED)、贴片式(SMDLED)、功率型LED(PowerLED)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对电子封装的

6、光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低电子封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行电子封装设计。各种电子封装工艺技术电子封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是白光电子封装更是研究热点中的热点。电子封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；章房瓤撑喷恢兑签杨亦垄次账绣鲁妓哈赔撵辜浊预蜗翅枷记地摈光刊牧岳里疾罪扦亲摔敞褪精咙喻嫁遮蚂扩屋呢洒扶倘怨阎浴携助锨赠列呸姑篱任二、电子封装关键技术各种

7、电子封装工艺技术电子封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是白光电子封装更是研究热点中的热点。电子封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；章房瓤撑喷恢兑签杨亦垄次账绣鲁妓哈赔撵辜浊预蜗翅枷记地摈光刊牧岳里疾罪扦亲摔敞褪精咙喻嫁遮蚂扩屋呢洒扶倘怨阎浴携助锨赠列呸姑篱任　　电子封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED电子封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而

8、性能是电子封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产