先进微电子封装工艺技术.doc

《先进微电子封装工艺技术.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、先进微电子封装工艺技术培训培训目的：1、详细分析集成电路封装产业发展趋势；2、整合工程师把握最先进的IC封装工艺技术；3、详细讲述微电子封装工艺流程及先进封装形式；4、讲述微电子封装可靠性测试技术；5、微电子封装与制造企业以及设计公司的关系；6、实际案例分析。参加对象：1、大中专院校微电子专业教师、研究生；；2、集成电路制造企业工程师，整机制造企业工程师；3、微电子封装测试、失效分析、质量控制、相关软件研发、市场销售人员；4、微电子封装工艺设计、制程和研发人员；5、微电子封装材料和设备销售工程师及其应用的所有人员；6、微电子封装科研机构和电子信息

2、园区等从业人员【主办单位】中国电子标准协会培训中心【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司课程提纲（内容）：FlipChipTechnologyandLowCostBumpingMethodlWhatisFlipChiplWhyUseFlipChiplFlipChipTrendlFlipChipBodingTechnologylWhyUnderfilllNoFlowUnderfilllOtherKeyIssuesWaferLevelPackaginglWhatisICpackaging?lTrendofICpackaginglDefinitio

3、nandClassificationofCSPlWhatiswaferlevelpackaging?lOverviewTechnologyOptions—WaferlevelHighDensityInterconnections—WaferlevelIntegration—WaferLeveltowards3DlWLPtoward3DlWaferlevelChallengeslConclusion讲师简介：罗乐（LeLuo）教授罗教授1982年于南京大学获物理学学士学位，1988年于中科院上海微系统与信息技术研究所获工学博士学位。1990年在超导

4、研究中取得重大突破被破格晋升为副研究员，1991—1992德国达姆斯达特工业大学博士后，1993年破格晋升为研究员。1982—1994年间主要研究金属及化合物中的缺陷，低温及高温超导材料，1994年起转入电子材料、电子器件封装及可靠性研究，先后任上海微系统与信息技术—德国戴姆勒、奔驰集团电子器件封装联合研究实验室副主任，DaimlerchryslerSIM公司电子器件封装部经理，其间在德、中两地开展过多次合作研究。