微电子封装复习题.doc

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1、一、填空题：1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。2．Chip元件常用的公制规格主要有0402、0603、1005、1608、3216、3225。3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。4．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducialMark）和ICMark两种。5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。7．助焊剂按固体含量来分类

2、，主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。9．SMT的PCB定位方式有：针定位边针加边。10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu。11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm。12.PCB，IC烘烤（1）PCB烘烤温度125 ℃、 IC烘烤温度为125 ℃。（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间： 2—12 小时IC烘烤时间 4—24小时（3）PCB的回温时间 2 小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡 、焊点 、上锡不良 ；二、SMT专业英语中英文互换1．SMD：表面安装器件2．PGBA：塑料球栅阵列封装

3、3．ESD：静电放电现象4．回流焊：reflow(soldering)5．SPC：统计过程控制6．QFP：四方扁平封装7．自动光学检测仪：AOI8．3D-MCM：三维立体封装多芯片组件9．Stick:：棒状包装10．Tray:：托盘包装11．Test：测试12．BlackBelt：黑带13．Tg：玻璃化转变温度14．热膨胀系数：CTE15．过程能力指数：CPK16．表面贴装组件：（SMA）（surfacemountassemblys）17．波峰焊：wavesoldering18．焊膏：solderpaste19．固化：curing20．印刷机：printer21．贴片机：placem

4、entequipment22．高速贴片机：highplacementequipment25．返修：reworking23．多功能贴片机：multi-functionplacementequipment24．热风回流焊：hotairreflowsoldering三、画出PCB板设计中，一般通孔、盲孔和埋孔的结构图四、简答题：电子封装是指将具有一定功能的集成电路芯片，放置在一个与之相适应的外壳容器中，为芯片提供一个稳定可靠的工作环境；同时，封装也是芯片各个输出、输入端的向外过渡的连接手段，以及起将器件工作所产生的热量向外扩散的作用，从而形成一个完整的整体，并通过一系列的性能测试、筛选和各

5、种环境、气候、机械的试验，来确保器件的质量，使之具有稳定、正常的功能。从整个封装结构讲，电子封装包括一级封装、二级封装和三级封装。芯片在引线框架上固定并与引线框架上的管脚或引脚的连接为一级封装；管脚或引脚与印刷电路板或卡的连接为二级封装；印刷电路板或卡组装在系统的母板上并保证封装各组件相对位置的固定、密封、以及与外部环境的隔离等为三级封装。前工程：从整块硅圆片入手，经过多次重复的制膜、氧化、扩散，包括照相制版和光刻等工序，制成三极管、集成电路等半导体组件卫电极等，开发材料的电子功能，以实现所要求的元器件特性。后工程：从由硅圆片切分好的一个一个的芯片入手，进行装片、固定、键合连接、塑料

6、灌封、引出接线端子、按印检查等工序，完成作为器件、部件的封装体，以确保元器件的可靠性并便于与外电路连接。•环保和健康的要求•国内外立法的要求•全球无铅化的强制要求1、无铅钎料的熔点较高。2、无铅钎料中Sn含量较高。3小尺寸钎料在大电流密度的作用下会导致电迁移的问题。(1)无毒化，无铅钎料中不含有毒、有害及易挥发性的元素(2)低熔点，无铅钎料的熔点应尽量接近传统的Sn-Pb共晶钎料的熔点(183℃)，熔化温度间隔愈小愈好。(3)润湿性，无铅钎料的润湿铺展性能应达到Sn-Pb共晶钎料的润湿性，从而易于形成良好的接头。(4)力学性能，无铅钎料应具有良好的力学性能，焊点在微电子连接中一个主要

7、作用是机械连接。(5)物理性能，作为微电子器件连接用的无铅钎料，应具有良好的导电性、导热性、延伸率，以免电子组件上的焊点部位因过热而造成损伤，从而提高微电子器件的可靠性。(6)成本，从Sn-Pb钎料向无铅钎料转化，必须把成本的增加控制在最低限度。因此应尽量减少稀有金属和贵重金属的含量，以降低成本。电子元器件封装集成度的迅速提高，芯片尺寸的不断减小以及功率密度的持续增加，使得电子封装过程中的散热、冷却问题越来越不容忽视。而且，芯片功率密度的分布不均会产生所谓