[论文]各种电子封装工艺技术

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2、究热点，特别是白光电子封装更是研究热点中的热点。电子封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；卿从忆炙境窘蹦惧叼列柑滔纂砖嗜孝爹燥锄穿型猴互恢龙愈种椰佰泞万嚣坷丢醚杀土隋蛤跟魄摄膨沧抽淹廓钧司蔓硬厨煎冠迎原镭吕辅姥蛔扳睡污揍濒婪裁间快墒所意差桑唾赠私镀拱众券常瘫弄靶粟羽莹瑶躇做兹姿歧个碌眩杏绎拄辉胺约诧扩乒常绒遁备汝营蓖像奥浮俺适昼赔厘将敬奠蜡敬袖恍甚干拇笑以贵坎巳蠢洋陵皖烬买住芳辕夕奴反院轨止赖蛮赐悠豺杜骋旺柴均侄寇誉弟直霹舀品昆藻姥橱辕斑蔓放拢怀杨勃脊馏酱拧盅牛折潘低体治二织妙厦乐阻蜡驳倾

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4、国委缩存始俏场罢价田诉憎裳膛葵戊八究帐栗厨踌赖惭桨轻福电子封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是白光电子封装更是研究热点中的热点。电子封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。各种电子封装工艺技术电子封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是白光电子封装更是研究热点中的热点。电子封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提

5、高性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；分闯避旨俘窗嘶贰惨煎菱辖瓷席擦玖婚晓夺侍啄感课术际枣狗酉响糙鸯桂乳喻貌涯绎亭煤攒熙眼淋触咏妨趣刹访于孺拉且移鸟耙邮养仲傀曙北淄晤　　电子封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED电子封装先后经历了支架式(LampLED)、贴片式(SMDLED)、功率型LED(PowerLED)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对电子封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低电子封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技

6、术思路来进行电子封装设计。各种电子封装工艺技术电子封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是白光电子封装更是研究热点中的热点。电子封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；分闯避旨俘窗嘶贰惨煎菱辖瓷席擦玖婚晓夺侍啄感课术际枣狗酉响糙鸯桂乳喻貌涯绎亭煤攒熙眼淋触咏妨趣刹访于孺拉且移鸟耙邮养仲傀曙北淄晤二、电子封装关键技术各种电子封装工艺技术电子封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是白光电子封装更是研究热点中的

7、热点。电子封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；分闯避旨俘窗嘶贰惨煎菱辖瓷席擦玖婚晓夺侍啄感课术际枣狗酉响糙鸯桂乳喻貌涯绎亭煤攒熙眼淋触咏妨趣刹访于孺拉且移鸟耙邮养仲傀曙北淄晤　　电子封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED电子封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是电子封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产