电子封装论文

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1、论文标题作者：李泽鹏通信与信息工程学院电了信息工程B15011515摘要：著名的摩尔定律提出至今，芯片功能发展强劲，凸现出无源元件的集成化发展缓慢，IC的各种封装布线设计及制作技术亟待发展。为此，很多封装承包商积极推出新一代封装技术及其产品，期望以此弥补SOC芯片的某些缺陷，推进在一个封装内的无源元件集成化，促进新世纪进入一个各类元器件的大集成时代。本文主要介绍近日热门的几种封装技术，并对我国电子封装技术的发展提出一些思索和看法。关键词：电子封装；芯片；集成电路1.引言近几年来由于智慧型手机与平板电脑等行动终端市场迅速扩展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电

2、了封装质量的要求也越来越高。电了封装技术的发展有利于为芯片提供保护，保障信号和功率的输入与输出，确保器件能在所要求的外界环境及工作条件下稳定可靠地运行。电子技术已成为人类的名贵资源。同样，在军事范畴好像伊拉克战争所充足亮和的那样，电子产品已成为计谋资源，是决议计划之源，直接彩响决议火力和机动力的先进和好坏。2.电子封装技术与方法本段介绍电子封装的技术与方法。2.1常用技术2.2阵列封装(BGA)是-•种常用的技术。性能方而，BGA用焊球代替引线，引出路径短，减少了引脚延迟、电阻、电容和电感；此外，对封装空间的利用上，BGA技术使封装密度更高，对于同样面积，引脚数更高，适应于现代电子设备种

3、类繁多的功能，与现有的表面安装工艺和设备完全相容，安装更可靠;第三，由于焊料熔化时的表面张力具有〃自对准〃效应，避免了传统對装引线变形的损失，人人提高了组装成品率；同时，焊球引出形式还适用于多芯片组件和系统封装。因此,BGA得到爆炸性的发展。因此，在引线数大于200条以上和封装体尺寸超过28伽见方的应用中,BGA封装取代诸多传统工艺，占据市场的能力是必然的。图1BGA封装芯片图2iPhone7所搭载的SIP芯片还有一种技术便是最近盛传被iPhone7所采用的新型S1P封装方法。SIP指将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装之内，山此构成系统集成封装形式。SIP是基于S0C的一种新

4、封装技术，将一个或多个裸芯片及可能的无源元件构成的高性能模块装载在一个封装外売内，包括将这些芯片层亞在一起，JL具备一个系统的功能。它为一个封装内集成了各种完成系统功能的电路芯片，是缩小芯片线宽之外的另一种提高集成度的方法，而与之相比可大大降低成本和节省时间。而手机的厚度降低一点为大众所广泛关注，其空间占用小，电性能稳定的特点自然得到了手机厂商的青睐。2.3电子封装方法“中间件”一词常用来描述一类范围很广的软件产品。中间件指位于操作系统（包括基本通信协议）和通过网络交互的分布式应用组件Z间特殊的软件层⑴（图1）,该软件层简化了分布的软件模块Z间的交互过程。随着企业的合并、重组以及电了商务

5、的兴起，计算系统的异构性特征LI益突出，而同时集成的要求也越来越迫切。图3三星TC40型芯片电子封装包括了电子产甜的主要制造技术，内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术。为了开发集成度更高、耗电更低的人规模集成电路电了封装的改进与应用成为了技术层次迫切需要的重要领域。除了集成封装外，还有冬件封装。零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件町共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。3.电子封装测试技术电子封装

6、测试技术分类见表1。表1表格格式中间件技术通信机制编程模型开发难度扩展性动态配習QoS基于RPC同步面向过程较低弱不支持不支持面向对象同步面向对彖低弱不支持不支持基于事件异步面向事件問较强不支持不支持事务处理同步/异步而向组件低较强不支持不支持反射式————支持支持嵌入式————————支持支持Web服务同步/异步均可较高强不支持不支持网格同步/异步均可低强支持支持在电子封装的测试过程中，根据不同的中间体技术分为以上8中测试，対Molding缺陷，电镀缺陷和Trim/Form缺陷等方而检测。其中封装效率取决于芯片而积/封装而积，尽量接近1：1才是最伟状态。现今在电了封装测试行业中一般常用

7、的冇人工II检，在线测试，功能测试，自动光学检测等，其人工忖检相对來说冇局限性，因为是川肉眼检查的方法，但是也是授简单的。只能检察器件冇无漏装、型号正误、桥连以及部分虚焊。自动光学检测是近儿年兴起一种检测方法。它是经过计算机的处理分析比较來判断缺陷和故障的，优点是检测速度快，编程时间短，可以放到生产线小的不同位置，便于及时发现故障和缺陷，使生产、检测合二为一。可缩短发现故障和缺陷时间，及时找出故障和缺陷的成因。所以它是现在普遍采用的