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时间:2018-07-30
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1、各种电子封装工艺技术6367字投稿:莫柦柧2.加强散热,以降低芯片结温,提高性能;3.光学控制,提高出光效率,优化光束分布;4.供电管理,包括交流/直流转变,以及电源控制等。电子封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,LED电子封装先后经历了支架式(LampLED)、贴片式(SMDLED)、功率型LED(Power各种电子封装工艺技术6367字投稿:莫柦柧2.加强散热,以降低芯片结温,提高性能;3.光学控制,提高出光效率,优化光束分布;4.供电管理,包括交流/直流转变,以及电源控制等。电子封装方法、材料、结构和工
2、艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,LED电子封装先后经历了支架式(LampLED)、贴片式(SMDLED)、功率型LED(Power各种电子封装工艺技术6367字投稿:莫柦柧2.加强散热,以降低芯片结温,提高性能;3.光学控制,提高出光效率,优化光束分布;4.供电管理,包括交流/直流转变,以及电源控制等。电子封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,LED电子封装先后经历了支架式(LampLED)、贴片式(SMDLED)、功率型LED(Power各种电子封装工艺技
3、术6367字投稿:莫柦柧2.加强散热,以降低芯片结温,提高性能;3.光学控制,提高出光效率,优化光束分布;4.供电管理,包括交流/直流转变,以及电源控制等。电子封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,LED电子封装先后经历了支架式(LampLED)、贴片式(SMDLED)、功率型LED(Power各种电子封装工艺技术6367字投稿:莫柦柧2.加强散热,以降低芯片结温,提高性能;3.光学控制,提高出光效率,优化光束分布;4.供电管理,包括交流/直流转变,以及电源控制等。电子封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片
4、结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,LED电子封装先后经历了支架式(LampLED)、贴片式(SMDLED)、功率型LED(Power各种电子封装工艺技术6367字投稿:莫柦柧2.加强散热,以降低芯片结温,提高性能;3.光学控制,提高出光效率,优化光束分布;4.供电管理,包括交流/直流转变,以及电源控制等。电子封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,LED电子封装先后经历了支架式(LampLED)、贴片式(SMDLED)、功率型LED(PowerLED)等发展阶段。随着芯片功率的增
5、大,特别是固态照明技术发展的需求,对电子封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低电子封装热阻,提高出光效率,必须采用全新的技术思路来进行电子封装设计。二、电子封装关键技术电子封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面,如图1所示。这些因素彼此既相互独立,又相互影响。其中,光是LED电子封装的目的,热是关键,电、结构与工艺是手段,而性能是电子封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言,电子封装设计应与芯片设计同时进行,即芯片设计时就应该考虑到电子封装结构和工艺。否则,等芯片制造完成后,可能由于电子封装的需要对芯片结构进行调整,从而延长了电子产品研
6、发周期和工艺成本,有时甚至不可能。具体而言,电子封装的关键技术包括:(一)低热阻电子封装工艺对于现有的光效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且芯片面积小,因此,芯片散热是电子封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、电子封装材料选择(基板材料、热界面材料)与工艺、热沉设计等。电子封装热阻主要包括材料(散热基板和热沉结构)内部热阻和界面热阻。散热基板的作用就是吸收芯片产生的热量,并传导到热沉上,实现与外界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝,铜)、陶瓷(如,AlN,SiC)和复合材料等。如Nichia公司的第三代LED采用CuW做衬底,将1mm芯片倒装在CuW
7、衬底上,降低了电子封装热阻,提高了发光功率和效率;LaminaCeramics公司则研制了低温共烧陶瓷金属基板,如图2(a),并开发了相应的电子封装技术。该技术首先制备出适于共晶焊的芯片和相应的陶瓷基板,然后将芯片与基板直接焊接在一起。由于该基板上集成了共晶焊层、静电保护电路、驱动电路及控制补偿电路,不仅结构简单,而且由于材料热导率高,热界面少,大大http://www.dianzifengzhuang.com提高了散热性能,为阵列电子封装提出了解决方案。德国Curm
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