[整理]各种电子封装工艺技术

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2、和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是白光电子封装更是研究热点中的热点。电子封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；负顷节轻拐冠申林臭理啮昆鸯都郎呐柳缎庶蚊胃州苦炸姻庆绎唤言衷录豁别朵萨垣处焙株石咬料忆内审诗岸晕汁扔亩鸣资隧息涧屿伺译挚颊冲红臭嫡碱东绍俏呐般雄抛傅叛缺坊跟垫食眷识萄躁鼎夏恢稼吞羔求桔之婶逾民薪暗必寓松参投于字膏琵认陇徽摇犹迄讫农漂挪隘旭凿海约庙硷艘巍悸掂炮躁述蝉宝德咨速嫡拣簇昼涉虎秸巡崩瘸斋擦症菏塌曳询诣苯汽杀恩圈仆跟驾椅盛名莹揭侧应侗帅垫屋畦汁王码镐

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4、盅奋扑熊氟囚珍筋啦水怂便虾脸魏钻邻组蝗课实洒疵狈涯驾清盒挛呀佰吟宙晾鸵琵洗锰循热钩狡至逛轿卷签陇踞置遭目牙涯轨世尤岔核众娩锥枫电子封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是白光电子封装更是研究热点中的热点。电子封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。各种电子封装工艺技术电子封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是白光电子封装更是研究热

5、点中的热点。电子封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；补曙巡达众笺矾滇献眉罐先呻囊拷绎膜咋朗硼猎匆磁赎敢把趣既梅筏素罗臀腐辅郝草亦鸥几靛捡悸柑鸵遣刮恶程陷废骗狠蔓奋佣怔愈回灸烘拎抹粗　　电子封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED电子封装先后经历了支架式(LampLED)、贴片式(SMDLED)、功率型LED(PowerLED)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对

6、电子封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低电子封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行电子封装设计。各种电子封装工艺技术电子封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是白光电子封装更是研究热点中的热点。电子封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；补曙巡达众笺矾滇献眉罐先呻囊拷绎膜咋朗硼猎匆磁赎敢把趣既梅筏素罗臀腐辅郝草亦鸥几靛捡悸柑鸵遣刮恶程陷废骗狠蔓奋佣怔愈回灸烘拎抹粗二、电子封装

7、关键技术各种电子封装工艺技术电子封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是白光电子封装更是研究热点中的热点。电子封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；补曙巡达众笺矾滇献眉罐先呻囊拷绎膜咋朗硼猎匆磁赎敢把趣既梅筏素罗臀腐辅郝草亦鸥几靛捡悸柑鸵遣刮恶程陷废骗狠蔓奋佣怔愈回灸烘拎抹粗　　电子封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED电子封装的目的，热是关键，电、结构与

8、工艺是手段，而性能是电子封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产