焊盘基础知识

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1、焊盘基础知识一个物理焊盘包含三个Pad：1.RegularPad：正规焊盘，在正片中看到的焊盘，也是通孔焊盘的基本焊盘。主要是与toplayer，bottomlayer，internallayer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。2.ThermalRelief：热风焊盘，也叫花焊盘（有时也用在正片焊盘与铜皮连接），一般在负片中有效。用于在负片中焊盘与敷铜的接连。一般用于电源和地等内电层。使用热焊盘的目的：a．为了避免由于元件引脚与大面积铜箔直接相连，而使焊接过程元件焊盘散热太快，导致焊接不良或SMD元件两侧散热

2、不均而翘起。b.因为电器设备工作过程中，由于热涨冷缩导致内层的铜箔伸缩作用，加载在孔壁，会使孔内铜箔连接连接强度降低，使用散热焊盘即可减少这种作用对孔内铜箔连接强度的影响。3.AntiPad：隔离焊盘、抗电焊盘，也是在负片中有效，用于在负片中焊盘与敷铜的隔离。一般用于电源和地等内电层。制作焊盘的时候一定要注意AntiPad的尺寸一定要大于RegularPad。小结：a.对于一个固定焊盘的连接，如果这一层是正片，那么就是通过Regularpad与这个焊盘连接，thermalrelief（热风焊盘），antipad（隔离盘）在这一层无任何作用。b.如果这一层是负片，就是通过

3、thermalrelief（热风焊盘），antipad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regularpad在这一层无任何作用。c.一个焊盘也可以用Regularpad与toplayer的正片同网络相连，同时，用thermalrelief与GND（orpower）内电层的负片同网络相连。SOLDEMASK：阻焊层，阻绿油层，使铜皮裸露出来，需要焊接的地方。PASTEMASK：助焊层，亦即钢网开窗大小。FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。相关概念：正片和负片正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布线就是布线，是真是存在的。负片就是，你看到什么

4、，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，以及软件的处理过程不同而已。正片和负片时设置焊盘：在制作pad时，最好把flash做好，把三个参数全部设置上，无论你做正片还是负片，都是一劳永逸。如果不用负片，那么，可以不设置flash。在做焊盘时,如果内层不做花焊盘,那么在多层板电源层是负片情况下就不会有花焊盘出现,必须前面做了花焊盘才会有。反过来,如果前期做了,但出图的时候不想要花焊盘,可以直接在artwork负片

5、中设置去掉花焊盘。当然电源层也可以采用正片直接铺铜的方式,铺洞时设置孔的连着方式等参数,也可达到花焊盘的效果,这样在做焊盘的时候不做花焊盘也可以通过设置孔的连接方式达到花焊盘的效果。设置方法：shape—globaldynamicparameter－Thermalreliefconnects里进行相应设置。每个管脚可以拥有所有类型的pad（Regular,thermalrelief,anti-padandcustomshapes），这些pad将应用于设计中的各个走线层。对于artwork层中的负片，allegro将使用thermalrelief和anti-pad。而对于

6、正片，allegro只使用Regularpad。这些工作是allegro在生成光绘文件时，自动选择的。每一层中都有可能指定RegularThermalrelief及Anti-pad是出于以下考虑：在出光绘文件时，当该层中与该焊盘相连通的是一般走线，那么，在正片布线层中，Allegro将决定使用Regular焊盘。如果是敷铜，则使用Thermalrelief焊盘，如果不能与之相连，则使用Anti-pad。具体使用由Allegro决定。一些焊盘设计规则：1.PAD要素尺寸关系：①Hole<=PAD

7、eMask=FilmMask=PAD+4mil；2.flash要素尺寸规则（单位：mil）：①内盘<=20的，外盘增大10，eg.tr28cir18；②20<内盘<=80的，外盘增大20，eg.tr60cir40tr120_92obl100_72；③80<内盘<=160的，外盘增大30，eg.tr90cir60；④160<内盘<=320的，外盘增大40，eg.tr240cir200；⑤320<内盘，外盘增大80，eg.tr480cir400；⑥flash的spoke(辐带)宽为盘直径的40%，spoke不允许在正交对角线上，必须在45度斜