allegro焊盘尺寸与Anti-Pad焊盘的理解.doc

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1、Allegro中ThermalreliefPad和AntiPad一直都没有理解ThermalreliefPad和AntiPad的关系，现在弄明白了。具体如下：假设现在要做的板子是四层板子，具体分层如下：Beginlayer:topInternal1:VCCInternal2:GNDEndlayer:bottom假设有通孔类焊盘，所连接的网络为VCC，如下图所示，顶层为regularpad底层也为regularpad通孔internal1层即为thermalreliefpad（此处是一般是通过flash焊盘将drill和inter

2、nal1连接）通孔internal2层即为Antipad（此处一般是通过AntiPad将internal2和drill进行隔离）尺寸：Drill_Size>=Physical_Pin_Size+10mil(我们一般取0.25~0.3mm)RegularPad>=Drill_Size+16mil(Drill_Size<50mil)(0.4mm1.27)RegularPad>=Drill_Size+30mil(Drill_Size>=50mil)(0.76mm1.27)RegularPad>=Drill_Size+40mil(Dri

3、ll为矩形或椭圆形时)(１mm)RegularPad，ThermalRelief，AntiPAD焊盘之间的尺寸关系或公式１、AntiPad直径＝ThermalRelief直径＝RegularPad+20mil　(我们一般取0.2mm)２、Soldermask直径=RegularPad+4mil　(我们一般取0.1mm)３、Flash内径＝Drill_Size+16mil（我们一般取0.5mm）4、Flash外径＝Drill_Size+30mil（我们一般取0.8mm）5、Flash焊盘开口Wed大小：　当Drill_Size<=

4、10mil时：wed=12mil；　　　　　　　　当Drill_Size=11~40mil时：wed=15mil；　当Drill_Size=41~70mil时：wed=20mil；　当Drill_Size=71~170mil时：wed=30mil；当Drill_Size>=170mil时：wed=40mil；