allegro热风焊盘制作

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1、热风焊盘在Protel中，焊盘或过孔都很简单，只要定义内外径就可以了，在Allerro中焊盘的结构如下图：Soldermask_TOPEDA365论坛$L)y)N(w%D%m5s1xSoldermask_BOTTOM是指阻焊层我们常说的绿油层（不过阻焊层的颜色，不只是绿色的，还有红色、蓝色、黑色和白色的等等），是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。在阻焊层上

2、预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为10～20mil，在Pad_Design工具中可以进行设定。Pastemask_TOPPastemask_BOTTOM锡膏防护层（PasteMask）:为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢膜，这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机），最后通过回流

3、焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些，这个差值在Pad_Design工具中可以进行设定。Thermalrelief(花焊盘/热风焊盘)：也叫热风焊盘，防散热热分焊盘。热风焊盘有以下两个作用：（1）防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；（2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。Thermalrelief(热风焊盘)建立（1）启动AllegroPC

4、BDesign610—>选择“File”—>“New⋯”—>弹出“NewDrarwing”对话框—>在“DrawingType”中选择“Flashsymbol”，再确定热风焊盘的名字“f20-36-10”(内径20mil，外径36mil，开口10mil)。（2）选择“Setup”—>“DrawingSize…”命令—>设置图纸尺寸。Type选择FlashUserUnits选择单位MilesAccuracy1表示1位小数DRAWINGEXENTS2LeftX-5002LowerY-5002Widt

5、h10002Height1000(3)选择“Add”—>“Flash”命令—>弹出“ThermalPadSymbol”对话框。Innerdiameter(内径)：选择20(同RegularPad大小)Outerdiameter(外径)：选择36(同AntiPad大小)Spokewidth(开口大小)：选择1012(当DRILL_SIZE=10MIL以下）15(当DRILL_SIZE=11~40MIL）20(当DRILL_SIZE=41~70MIL）30(当DRILL_SIZE=71~170MIL

6、）40(当DRILL_SIZE=171MIL以上）也有这种说法：至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。公式为：RegularPad×Sin30°﹙正弦函数30度﹚Numberofspokes(开口个数)：选择4表示有4个开口Spokeangle(开口角度)：选择45，表示开口角度为45°CenterDotOption：不填