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1、Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结ARM+Linux底层驱动 2009-02-2721:00 阅读77 评论0 字号:大大 中中 小小http://www.dzkf.cn/html/PCBjishu/2008/0805/3289.html 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin)。元件封装大体上分两种,表贴和直插。针对不同的封装,需要制作不同的Padstack。Allegro中Padstack主要包括以下部分。1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种:1. RegularP
2、ad,规则焊盘(正片中)。可以是:Circle圆型、Square方型、Oblong拉长圆型、Rectangle矩型、Octagon八边型、Shape形状(可以是任意形状)。2. Thermalrelief热风焊盘(正负片中都可能存在)。可以是:Null(没有)、Circle圆型、Square方型、Oblong拉长圆型、Rectangle矩型、Octagon八边型、flash形状(可以是任意形状)。3. Antipad抗电边距(负片中使用),用于防止管脚与其他的网络相连。可以是:Null(没有)、Circle圆型、Square方型、Oblong拉长
3、圆型、Rectangle矩型、Octagon八边型、Shape形状(可以是任意形状)。2、SOLDERMASK:阻焊层,使铜箔裸露而可以镀涂。3、PASTEMASK:胶贴或钢网。4、FILMMASK:预留层,用于添加用户需要添加的相应信息,根据需要使用。表贴元件的封装焊盘,需要设置的层面及尺寸:RegularPad:具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782ASurfaceMountDesignandLandPatternStandard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351ALPViewer。
4、该软件包括目前常用的大多数SMD元件的封装。并给出其尺寸及焊盘设计尺寸。可以从www.pcblibraries.com免费下载。 ThermalRelief:通常比Regularpad尺寸大20mil,如果RegularPad尺寸小于40mil,根据需要适当减小。Antipad:通常比Regularpad尺寸大20mil,如果RegularPad尺寸小于40mil,根据需要适当减小。SOLDERMASK: 通常比RegularPad尺寸大4mil。PASTEMASK:通常比RegularPad尺寸大4mil。FILMMASK: 似乎很少用到,暂
5、时与SOLDERMASK直径一样。直插元件的封装焊盘,需要设置的层面及尺寸: 所需要层面:·RegularPad·ThermalRelief·Antipad·SOLDERMASK·PASTEMASK·FILMMASK1)BEGINLAYER-----ThermalReliefPad和AntiPad比实际焊盘做大0.5mm2)ENDLAYER与BEGINLAYER一样设置2)DEFAULTINTERNAL尺寸如下其中尺寸如下:DRILL_SIZE>=PHYSICAL_PIN_SIZE+10MILRegularPad>=DRILL_SIZE+16
6、MIL(DRILL_SIZE<50)(0.4mm1.27)RegularPad>=DRILL_SIZE+30MIL(DRILL_SIZE>=50)(0.76mm1.27)RegularPad>=DRILL_SIZE+40MIL(钻孔为矩形或椭圆形时)(1mm)ThermalPad=TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称(后面有介绍)AntiPad=DRILL_SIZE+30MIL0.76mmSOLDERMASK=Regular_Pad+6MIL0.15mmPASTEMASK=RegularPad (可以不要)?FlashNa
7、me:TRaXbXc-d其中:a.InnerDiameter:DrillSize+16MILb.OuterDiameter:DrillSize+30MILc.WedOpen: 12 (当DRILL_SIZE=10MIL以下) 15 (当DRILL_SIZE=11~40MIL) 20 (当DRILL_SIZE=41~70MIL) 30 (当DRILL_SIZE=71~170MIL)
8、 40 (当DRILL_SIZE=171MIL以上)也有这种说法:至于flash的开口宽度,则要
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