allegro焊盘制作

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1、Cadence_SPB16.2入门教程——焊盘制作焊盘制作   1.1用PadDesigner制作焊盘   Allegro中制作焊盘的工作叫PadDesigner，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。   打开程序->CadenceSPB16.2->PCBEditerutilities->PadDesigner，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。图1.1PadDesigner工具界面   在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。根据

2、实际情况选择。   在Holetype下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择：   CircleDrill：圆形钻孔；   OvalSlot：椭圆形孔；   RectangleSlot：矩形孔。   在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种：   Plated：金属化的；   Non-Plated：非金属化的。   一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。   在Drilldiameter编辑框中输入钻孔的直径。如果选择的是椭圆或者矩形

3、孔则是SlotsizeX，SlotsizeY两个参数，分别对应椭圆的X，Y轴半径和矩形的长宽。   一般情况下只要设置上述几个参数就行了，其它参数默认就可以。设置好以后单击Layers标签，进入如图1.2所示界面。图1.2PadDesignerLayers界面   如果制作的是表贴元件的焊盘将Singellayermode复选框勾上。需要填写的参数有：   BEGINLAYER层的RegularPad；   SOLDEMASK_TOP层的RegularPad；   PASTEMASK_TOP层的

4、RegularPad。   如图1.3所示。图1.3表贴元件焊盘设置   如果是通孔焊盘，需要填写的参数有：   BEGINLAYER层的RegularPad，ThermalRelief，AntiPad；DEFAULTINTERNAL层的RegularPad，ThermalRelief，AntiPad；   ENDLAYER层的RegularPad，ThermalRelief，AntiPad；   SOLDEMASK_TOP层的RegularPad；   PASTEMASK_TOP层的Regul

5、arPad。   如图1.4所示。   在BEGINLAYER、DEFAULTINTERNAL、ENDLAYER三个层面中的ThermalRelief可以选择系统提供的默认连接方式，即Circle、Square、Oblong、Rectangle、Octagon五种，在PCB中这几种连接方式为简单的‘+’形或者‘X’形。也可以选用自己画的热风焊盘连接方式，即选择Flash。这需要事先做好一个Flash文件(见第二节)。这些参数的设置见下面的介绍。图1.4通孔焊盘参数设置   下面介绍一个焊盘中的几

6、个知识。   一个物理焊盘包含三个pad，即：   RegularPad：正规焊盘，在正片中看到的焊盘，也是通孔焊盘的基本焊盘。   ThermalRelief：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效。用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式。   AntiPad：隔离焊盘，也是在负片中有效，用于在负片中焊盘与敷铜的隔离。   SOLDEMASK：阻焊层，使铜皮裸露出来，需要焊接的地方。   PASTEMASK：钢网开窗大小。   表贴元件封装的焊盘名层面尺寸的选取：   1．BEGINLAYER   Re

7、gularPad：根据器件的数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来定。   ThermalRelief：通常比RegularPad大20mil，如果RegularPad的尺寸小于40mil，根据需要适当减小。   AntiPad：通常比RegularPad大20mil，如果RegularPad的尺寸小于40mil，根据需要适当减小。   2．SOLDEMASK：通常比RegularPad大4mil(0.1mm)。   3．PASTEMASK：与SOLDEMASK一样。分页   直插元件

8、封装焊盘各层面尺寸的选取：   1．BEGINLAYER   RegularPad：根据器件的数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来定。   ThermalRelief：通常比RegularPad大20mil。   AntiPad：与ThermalRelief设置一样。   2．ENDLAYER   与BEGINLAYER层设置一样。   3．DEFAULTINTERNAL   该层各个参数设置如下：   DRILL_SIZE>=实际管脚尺寸+10MIL   RegularPad>=D