AltiumDesignerPCB敷铜技巧,焊盘设计、焊盘加固

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1、实用文档1、敷铜通常的PCB 电路板设计中，为了提高电路板的抗干扰能力，将电路板上没有布线的空白区间铺满铜膜。一般将所铺的铜膜接地，以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰。1．敷铜的方法从主菜单执行命令Place/PolygonPour…(P+G)，也可以用元件放置工具栏中的PlacePolygonPour按钮。进入敷铜的状态后，系统将会弹出Polygon Pour （敷铜属性）设置对话框，如【图9】 所示。【图9】 敷铜属性设置对话框在敷铜属性设置对话框中，有如下几项设置：·SurroundPadsWith复选项：用于设置敷铜环绕焊盘的方式。有两种方式可供选择：Arcs（圆周环绕）方式

2、和Octagons（八角形环绕）方式。两种环绕方式分别如【图10】和【图11】所示。实用文档      【图10】圆周环绕方式    【图11】八角形环绕方式·GridSize：用于设置敷铜使用的网格的宽度。·TrackWidth：用于设置敷铜使用的导线的宽度。·HatchingStyle复选项：用于设置敷铜时所用导线的走线方式。可以选择None（不敷铜）、90°敷铜、45°敷铜、水平敷铜和垂直敷铜几种。几种敷铜导线走线方式分别如【图12】、【图13】、【图14】、【图15】、【图16】所示。当导线宽度大于网格宽度时，效果如【图17】【图12】None敷铜  【图13】90°敷铜 【图1

3、4】45°敷铜【图15】水平敷铜    【图16】垂直敷铜      【图17】实心敷铜·Layer下拉列表：用于设置敷铜所在的布线层。·MinPrimLength文本框：用于设置最小敷铜线的距离。·LockPrimitives复选项：是否将敷铜线锁定，系统默认为锁定。·ConnecttoNet下拉列表：用于设置敷铜所连接到的网络，一般设计总将敷铜连接到信号地上。·PourOverSameNet复选项：用于设置当敷铜所连接的网络和相同网络的导线相遇时，是否敷铜导线覆盖铜膜导线。·RemoveDeadCoper复选项：用于设置是否在无法连接到指定网络的区域进行敷铜。2．放置敷铜设置好敷铜的

4、属性后，鼠标变成十字光标表状，将鼠标移动到合适的位置，单击鼠标确定放置敷铜的起始位置。再移动鼠标到合适位置单击，确定所选敷铜范围的各个端点。必须保证的是，敷铜的区域必须为封闭的多边形状，比如电路板设计采用的是长方形电路板，是敷铜区域最好沿长方形的四个顶角选择敷铜区域，即选中整个电路板。敷铜区域选择好后，右击鼠标退出放置敷铜状态，系统自动运行敷铜并显示敷铜结果实用文档2、补泪滴 在电路板设计中，为了让焊盘更坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，形状像泪滴，故常称做补泪滴（Teardrops）。泪滴的放置可以执行主菜单命令Tools/Teardrop

5、s…(T+D)，将弹出如【图18】所示的Teardropptions（泪滴）设置对话框。【图18】 泪滴设置对话框接下来，对泪滴设置对话框中的各个选项区域的作用进行相应的介绍。①General选项区域设置General选项区域各项的设置如下：·AllPads复选项：用于设置是否对所有的焊盘都进行补泪滴操作。·AllVias复选项：用于设置是否对所有过孔都进行补泪滴操作。·SelectedObjectsOnly复选项：用于设置是否只对所选中的元件进行补泪滴。·ForceTeardrops复选项：用于设置是否强制性的补泪滴。·CreateReport复选项：用于设置补泪滴操作结束后是否生成补

6、泪滴的报告文件。②Action选项区域设置Action选项区域各基的设置如下：·Add单选项：表示是泪滴的添加操作。·Remove单选项：表示是泪滴的删除操作。③teardropStyle选项区域设置TeardropStyle选项区域各项的设置介绍如下：·Arc单选项：表示选择圆弧形补泪滴。·Track单选项：表示选择用导线形做补泪滴。所有泪滴属性设置完成后，单击OK按钮即可进行补泪滴操作。实用文档3、包地处理电路板设计中抗干扰的措施还可以采取包地的办法，即用接地的导线将某一网络包住，采用接地屏蔽的办法来抵抗外界干扰。  网络包地的使用步骤如下：1选择需要包地的网络或者导线。从主菜单中执

7、行命令Edit/Select/Net(E+S+N)，光标将变成十字形状，移动光标一要进行包地的网络处单击，选中该网络。如果是元件没有定义网络，可以执行主菜单命令Select/ConnectedCopper选中要包地的导线。2放置包地导线。从主菜单中执行命令Tools/OutlineSelectedObjects(T+J)。系统自动对已经选中的网络或导线进行包地操作。包地操作前和操作后如【图20】和【图21】所示。【图20】包地操作前