pcb焊盘设计规范

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1、pcb焊盘设计规范　　篇一：PCB_焊盘工艺设计规范　　PCB焊盘与孔设计工艺规范　　1.目的　　规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。　　2.适用范围　　本规范适用于空调类电子产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB批产工艺审查、单板工艺审查等活动。　　本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准　　3.引用/参考标准或资料　　TS—S090XX001>　　TS—SOE0199001>　　

2、TS—SOE0199002>　　IEC60194>（PrintedCircuitBoarddesign　　manufactureandassembly-termsanddefinitions）　　IPC—A—600F>（Acceptablyofprintedboard）　　IEC60950　　4.规范内容　　焊盘的定义　　通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。　　1)孔径尺寸：　　若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+∽（∽）左右；　　若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+∽（∽）左右。　　2)焊盘尺寸：

3、　　常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+(MIL)左右。　　焊盘相关规范　　所有焊盘单边最小不小于，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。　　一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的倍以上；单面板焊盘直径不小于　　2mm；双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径++　　应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的距　　离大于（此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连）　　在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为或保证单面板单边焊环，双

4、面板；焊盘过大容易引起无必要的连焊。在布线高度密集的情况下，推荐采用圆形与长圆形焊盘。焊盘的直径一般为，甚至更小。　　孔径超过或焊盘直径超过的焊盘应设计为星形或梅花焊盘　　对于插件式的元器件，为避免焊接时出现铜箔断裂现象，且单面板的连接处应用铜箔完全包覆；而双面板最小要求应补泪滴（详细见附后的附件---环孔控制部分）；如图：　　所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盘引线2mm以内其包覆铜膜宽度要求尽可能增大并且不　　能有空焊盘设计，保证焊盘足够吃锡，插座受外力时不会轻易起铜皮。大型元器件（如：变压器、直径以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积最小要与焊盘

5、面积相等。或设计成为梅花形或星型焊盘。　　所有机插零件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘，保证弯脚处焊点饱满，卧式元件为左右脚直对内弯折，　　立式元件为外弯折左脚向下倾斜15°，右脚向上倾斜15°。注意保证与其周围焊盘的边缘间距至少大于　　如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500mm2），应局部开窗口或设计为网格的填充　　(FILL)。如图：　　制造工艺对焊盘的要求　　贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在~之间为宜，以便于　　在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离。测试焊盘的直径在1mm以上，且必须有网络属性，两个测试焊盘之间的中心距离应大于或等

6、于;若用过孔做为测量点，过孔外必须加焊盘，直径在1mm（含）以上;　　有电气连接的孔所在的位置必须加焊盘；所有的焊盘，必须有网络属性，没有连接元件的网络，网络　　名不能相同;定位孔中心离测试焊盘中心的距离在3mm以上;其他不规则形状，但有电气连接的槽、焊盘等，统一放置在机械层1（指单插片、保险管之类的开槽孔）。　　脚间距密集（引脚间距小于）的元件脚焊盘(如：IC、摇摆插座等)如果没有连接到手插件焊盘时　　必须增加测试焊盘。测试点直径在~之间为宜，以便于在线测试仪测试。　　形元件脚配方形元件孔、方形焊盘；圆形元件脚配圆形元件孔、圆形焊盘）,且相邻焊盘之间保持各自独立，防止薄锡、拉丝；　　b

7、.同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线，如因PCBLAYOUT无法设置单独的焊盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆围住　　设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用　　绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的LED）。　　PCB板设计和布局时尽量减少印制板的开槽和开孔,以免影响印制板的强度。　　贵重元器件：贵重的元器件