焊盘基础知识.doc

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1、焊盘基础知识一、物理焊盘包含3个pad：1.RegularPad(正规焊盘）主要是与toplayer，bottomlayer，intemallayer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。2.themalrelief（防散热PAD）又称热风焊盘、花焊盘。它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用，在非整层都是铜的情况下它可以做成环形，大小跟Antipad一样就成了。当在电源层或GND层用时，它的还有减少热冲击的作用，防止焊盘与铜层连接完整的面积过大，因板材与铜皮之

2、间膨胀系数的差异而造成板翘、浮离，或起泡等毛病。这个时候如果就得做成那种镂空的。3.antipad（隔离PAD）起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在vcc或gnd等内层，因为这些层较多用负片。但是我们在beginlayer和endlayer也设置themalrelief（热风焊盘），antipad（隔离盘）的参数，那是因为beginlayer和endla

3、yer也有可能做内电层，也有可能是负片。综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的regularpad与这个焊盘连接，themalrelief（热风焊盘），antipad（隔离盘）在这一层无任何作用。如果这一层是负片，就是通过themalrelief（防散热PAD），antipad（隔离PAD）来进行连接或者隔离，regularpad在这一层无任何作用。当然，一个焊盘也可以用regularpad与toplayer的正片同网络相连，同时，用themalrelief（热风焊盘）与gnd

4、内层的负片同网络相连。二、正片和负片正片和负片时，应如何使用和设置（regularpad，themalrelief，antipad）这三种焊盘我们在制作pad时，最好把flash做好，把三个参数全部设置上，无论你做正片还是负片，都是一劳永逸。三、1.SOLDERMASK(阻焊层)阻焊盘就是soldermask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。2.

5、PASTEMASK（助焊层）：机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。用"<="最恰当不过。3.FILMMASK（预留层）：用于添加用户自定义信息。