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时间:2019-05-27
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1、图一通常使用的THERMAI焊盘形状(45度和90度)O:外径(out-diameter)I:内径(inner-diameter)W:连接宽度(Gap-width)通常使用45度4个连接角的thermalpad。图二成品板的焊盘结构黄色:钻孔(drill)绿色:内层散热焊盘(thermal-land)红色:负片内层用隔离盘(anti-land)粉红:外层焊盘(land)蓝色:绿油(solder-mask)图三建封装的时候,参数设定如下图四GB数据输出时候的D码表图五:如下是有我们平时称为的真flash的散热焊盘的D码表图六发给生产厂家的D码表1:FLASH078X064X045X4X009
2、意思是:O=78I=64角度=45度连接角个数=4个Gap-width=92:FLASH70意思是:O=70而每种CAM软件对其所能识别的THERMAL-PAD的格式都有特殊要求上面的1,CAM350和Valor不能正常识别。(手动修改要)2,对cam350的一个插件作修改可以识别。Valor可以自动识别。Valor会自动将70作为O,角度默认为45度形状,4个连接角,系统再自动付与其I,W的值。说明:1:regular,thermal,anti-pad三者相互之间没有必然的联系。三个参数的设置只跟drill有关。现在我们通常规格是:regular=drill+20milthermal=d
3、rill+30mil或者更大anti-pad=thermal为什么内层的焊盘/散热焊盘要比外层大,按照本人理解:多层pcb在生产时候,是先做好了内层Pattern(包括埋孔的drill)之后再进行通孔加工的,这就存在内层焊盘和钻孔之间对位差的问题。理论上,钻孔(drill)应该会和内层的land中心对齐,但是pcb板在加工时候,会存在材料收缩,光绘film伸缩,光绘film图形精度,钻孔钻床精度等等的原因。而最终加工出来的孔的中心不可能和内层land的中心重合。而,在进行钻孔加工时候,由于看不到实际偏差了多少,为保证不会出现破盘,就要对内层焊盘进行加大处理。经验上看:外层最小环宽0.15m
4、m(6mil),内层最小环宽0.20mm(8mil),当然这个值根据厂家的生产能力不一样而不同。注意内层焊盘最小环宽当thermal的场合,针对于内径(I)。一般情况下:O=XI=O-0.4mmW=0.3mm我们给厂家指示时候,也可以直接指定其计算规则就行了,可以免除每次都要专门给厂家导出含有falsh焊盘参数的GAP文件。○1:只要焊盘与钻孔的相对值(焊盘环宽)设定没问题,内层Thermal焊盘的值比regulal的值小,也不会出现短路现象。○2:内层themal-land,anti-pad的值不能太大,太大的话可能会出现内层电源,地的铜被切断,引起断路。具体多少为合适,回路设计少没有特
5、殊要求的场合。可根据厂家的生产能力考虑。2:推荐GB输出多层板的时候,一律使用274D的格式。经过测试发现,若焊盘设置后期修改不当,在GB输出时候,系统自动会有出错报告。fast2400_2_pcb,此板在输出274D-GB时候,跳出了两个焊盘设置错误的对话框。(此两个焊盘没有赋予FLASH参数。MISS,此种情况下,若换成274X格式输出---结果:输出不能。再换成274X,FULLCONNECT----结果:输出可能,电路短路)由此得出fast2400_2_pcb板子的两种焊盘VIA8-BGA,VIA10-32A属后期添加。因为焊盘设置不当,光绘参数设置错误造成短路问题的发生。
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