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《国星光电：广发证券股份有限公司关于公司超募资金使用计划的核查意见 2010-09-10》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、广发证券股份有限公司关于佛山市国星光电股份有限公司超募资金使用计划的核查意见根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《深圳证券交易所中小企业板募集资金管理细则（2008年修订）》等有关规定，作为佛山市国星光电股份有限公司（以下简称“国星光电”或“公司”）首次公开发行股票的保荐机构，广发证券股份有限公司（以下简称“广发证券”或“保荐机构”）对国星光电第一届董事会第十八次会议审议通过的《关于使用超额募集资金用于新型TOPLED制造技术及产业化项目的议案》、《关于使用超额募集资金用于新厂房及动力建设项目的议案》所涉及事项，审阅了超募资
2、金使用计划的信息披露文件、董事会关于本次超募资金使用计划的议案和决议、独立董事意见、超募资金投资项目可行性研究报告及其他相关文件，在审慎调查的基础上，本着独立判断的原则，发表意见如下：一、国星光电首次公开发行股票超募资金及其使用情况经中国证券监督管理委员会证监许可[2010]751号文《关于核准佛山市国星光电股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，国星光电发行人民币普通股（A股）5,500万股，发行价格为每股人民币28.00元，募集资金总额为154,000万元，扣除发行费用5,744.99万元后，实际募集资金净额为148,2
3、55.01万元。以上新股发行的募集资金业经立信羊城会计师事务所有限公司于2010年7月8日进行了审验，并出具了2010年羊验字第19880号《验资报告》。上述募集资金净额中的50,400万元拟投资于“新型表面贴装发光二极管技术改造项目”、“功率型LED及LED光源模块技术改造项目”、“LED背光源技术改造项目”和“半导体照明灯具关键技术及产业化”，其余97,855.01万元为超募资金。为提高募集资金使用效率，经公司2010年8月10日召开的第一届董事会第十七次会议审议通过，使用超募资金10,600万元偿还银行贷款，使用超募资金
4、1,717万元用于购买位于佛山市禅城区季华二路北侧、华宝南路西侧的16,805.231平方米的土地使用权。截至目前，公司尚有超募资金85,538.01万元未作使用安排。二、本次超募资金使用计划根据深圳证券交易所《中小企业板上市公司募集资金管理细则》及《中小企业板信息披露业务备忘录第29号：超募资金使用及募集资金永久性补充流动资金》的相关规定，在保证募集资金投资项目建设资金需求的前提下，为提高募集资金使用效率，遵循股东利益最大化的原则，国星光电于2010年9月7日召开的第一届董事会第十八次会议审议通过了《关于使用超额募集资金用于
5、新型TOPLED制造技术及产业化项目的议案》、《关于使用超额募集资金用于新厂房及动力建设项目的议案》，决定将超募资金中的22,479.86万元用于“新型TOPLED制造技术及产业化项目”，将超募资金中的13,203.12万元用于实施“新厂房及动力建设项目”，具体情况如下：（一）投资22,479.86万元用于实施“新型TOPLED制造技术及产业化项目”1、项目建设概况（1）项目名称：新型TOPLED制造技术及产业化项目（2）项目实施主体：佛山市国星光电股份有限公司（3）项目建设地点：佛山市季华二路北侧、华宝南路西侧公司新厂区（4
6、）项目建设内容：进行新型TOPLED器件的研发及产业化生产。（5）项目建设进度：计划建设期为两年2、项目投资概算序号名称投资额（万元）1固定资产17,022.682无形资产50.003递延资产51.004预备费856.185铺底流动资金4,500.00合计22,479.863、项目实施的必要性和可行性TOPLED是SMDLED的一种，具有体积小、出光效率高、响应速度快、2耐震性好、可靠性高等特点，广泛用于LED显示屏、汽车照明、LCD背光源、家用电器、室内外照明等领域，市场前景广阔。传统的TOPLED为PLCC（塑封框架结构）
7、型封装，技术相对成熟，改进空间有限。本项目采用一种具有自主知识产权的以PCB材料制造而成的新型TOPLED支架，依此开发出不同规格的TOPLED产品，并实现产业化。项目的实施具有重要的意义和必要性：（1）基于这种新型基板材料而进行设计、封装的新型TOPLED，具有材料、结构、制造工艺上的自主知识产权，可以在可靠性、专有技术等方面提升公司TOPLED系列产品的竞争力；（2）该项目产品具有高导热性，使得器件在显示屏、日光灯管等高密度使用状态下具有更好的散热性能；（3）该项目产品的支架基于PCB材料，与环氧树脂具有更优异的结合力，可
8、以较大幅度提高产品的可靠性；（4）该项目产品采用平面阵列封装，能较大幅度提高生产制造效率，进一步减少人工。目前，公司对该新型高导热基板及基于导热基板的器件结构已申请了1项发明专利、1项实用新型专利，基于该新型高导热基板的H5050RGB器件已经开始试产，其他型号器件产品亦在不
