资源描述：
《rubberkeypad生產工艺流程及设备》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。
1、1RubberKeypadResearchReport第四章RubberKeypad生產工藝流程及設備一.RubberKeypad生產工藝流程圖.151RubberKeypadResearchReport二.工藝流程及設備.1.原料采購.硅膠原料常用品牌有SHINETSU,DOWCORNING,TOSHIBA,TORAY,GE,WALKEY,BUYER等.產品現在使用SHINETSU,DOWCORNING,TOSHIBA三個厂家的SiliconeRubber,此三個厂家的原料質量較好且較穩定.常用的SiliconeRu
2、bber硬度由40度到80度.(邵氏ShoreA硬度).其具体細節請參看RubberKeypad材料一章.2.QC1,指來料檢查對SiliconeRubber原料的主要檢查項目有:A.顏色,硬度和密度.B.清洁度.C.收縮率.D.抗拉強度,伸長率及撕裂強度等物理特性.對黑粒原料主要檢查項目有:A.直徑和厚度.B.導電電阻.C.清洁度,有無雜質.3.原料入庫.檢查合格的原料入庫待生產.庫內要求干淨整洁,物品分類分區擺放,標識清楚.4.領料稱量.原料領出去生產時,其稱量須嚴格按配方數据.SiliconeRubber原料用電
3、子秤稱量,每次稱量最好大于5KG,以減小誤差.色母和硫化劑稱量須用高精度電子秤,其精度須達到0.0001g.因色母和硫化劑稱量稍有偏差,對Keypad顏色及硫化質量有很大影響.5.混煉.將SiliconeRubber与其助劑混合均勻的過程稱為混煉.Keypad生產中混煉的目的是為了讓色母与硫化劑均勻分散到SiliconeRubber之中,色母的作用是將Rubber色.硫化劑的作用是使Rubber分子鏈之間產生交聯,使Rubber固化從而保持形狀和性能.混煉常用雙輥机,煉膠時輥筒溫度應控制在30(C之下.輥筒溫度越低,
4、混煉效果越好,故混煉机械通常沒有水冷裝置,以吸收混煉過程中產生的熱.混煉好的物料在熱壓成型前應停留一段時間,稱預停留時間.預留作用是使硫化劑在Rubber中分散更均勻.适宜時間為24~72小時.時間太短,硫化劑均勻性差生產質量不穩定.但時間太長物料流動性變差,生產時須重新設定參數.所以預停留時間如超過72小時,則須重新混煉后才可使用.常用的硫化劑有兩种:A.C-8(C-8E),用于一般制品.B.C-20,用于透明抗黃制品中.6.QC2.混料檢查,其主要檢查項目有:151RubberKeypadResearchRepor
5、tA.硬度.B.顏色.C.混料均勻度.D.清洁度.硬度測量用邵A(ShoreA)硬度計,常用型號為TECLOCKGS-706.顏色用目測為多,但也可使用色差計分析.7.切料稱量.將片料壓成要求寬度的條料后再准确稱量后,待熱壓成型.稱量常用托盤天平,其精度須達到0.1g以上.8.QC3.切料檢查.檢查項目有:A.切料寬度和厚度.B.物料清洁度.不允許有雜質混入.C.稱量是否准确.9.熱壓成型.(一次硫化)將料條按落料要求放于下模板上,再合模熱壓成半成品.落料方式有兩种,一种將料直接擺放在下模模腔,第二种用鐵氟龍托盤擺放
6、,避免未冷的模腔提前將料硫化.成型條件一般為:上模溫度165(C左右下模溫度160(C左右.上,下模溫差為5(C為佳.上模高于下模溫度,是因為Keypad是留在上模,剝片時用風槍吹,上模散熱較下模快.故加熱時溫度高一些.模溫的高低主要取決于Key的大小及高度:Key越細越高,走料越難,要求走料時間長,模具溫度須低一些成型時間較長.Key越大越低,走料越容易,需要走料時間短,模具溫度可以高一些,成型時間短,生產效率高.此工序注意控制的工藝參數:上下模溫,成型壓力,硫化時間,排气時間,落料方式.常用的熱壓成型机見下表制
7、造商面積100T150T200T250T300T霖城机台面積400x150150x500500x550550x600600x650模板面積300x350350x400400x450450x500500x550巨荃机台面積400x450450x500500x550550x600600x650模板面積300x350350x400400x450450x500500x550敬隆机台面積400x400450x450500x500550x550600x600模板面積300x300350x350400x400450x450500x5
8、00信多机台面積400x400450x450500x500550x550600x600模板面積300x300350x350400x400450x450500x500注:模板面積指用此型號机時模具最大面積.10.QC4,熱壓成型后半成品檢查,主要檢查項目有:A.尺寸.此工序僅測量Keypad基片厚度,模具正常情況下,基片厚度尺寸跟斜
