LBM產品、生產流程介紹

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1、LBM產品、生產流程介紹課程資訊課程簡介本課程主要說明LBM機台、及生產流程介紹課程目標瞭解LBM生產所使用機台熟悉LBM生產流程適學對象新進人員課程時數約0.5小時LightBar製程流程簡介電測站一次外觀站(AOI)錫焊線站點UV膠站光均勻測試站二次外觀站SMT站Lasermark站貼背膠站點亮站包裝站END印刷站工作原理待印刷之板材固定於印刷平台上，刮刀左右水平移動，通過鋼板網孔將錫膏均勻印刷於板材之上。機台照片印刷平台刮刀LightBar製程機台簡介SMT流程：先輸入元件在機板上的座標位置，把所有的元件置放料帶上，然後依據放置時間的長短將元件平均分配至基板上。JUKIKE

2、-2050CMLightBar製程機台簡介REFLOW生產流程：將PCB板置於迴焊爐的傳送帶上，利用爐內的加熱裝置達成SMDREFLOW的要求。耀景科技LS-14NLightBar製程機台簡介AOI流程：利用光學檢測機在reflow製成前後，檢測元件經過打件(mounting)和reflow製程後的位置。Chroma7902工作原理待鐳射之板材固定於鐳射平台上，調取相應機種程式，打印鐳射碼於PCB板每條的中間位置。LS站錫焊線1.原理：利用高溫溶解錫絲將線材固定於PCB上2.檢驗重點：不可有連焊，空焊，短路，包焊及錫尖現象3.參閱LBM錫焊線作業及檢驗規範SOP-3-011-DL

3、4.表單：錫焊線首件檢查記錄表SOP-0001111-F36錫焊線自主檢查記錄表SOP-0001111-F37BurnIn站1.原理：以定電流(I)的方式在高溫環境下測試各條Lightbar的單顆LED亮度是否異常.2.測試項目測試每條LBM是否存在缺亮、微亮、閃亮.3.參照SZSOP-3-107-PT光均勻機台操作作業指導書4.表單附件：無光均勻站1.原理：以定電壓(V)或電流(I)的方式測試各條Lightbar上每顆LED的亮度是否onspec.(以一條上每顆LED亮度的平均值±13％做為依據).2.測試項目測試IV、CIE、電流(V)或電壓(I)是否onspec.3.參照S

4、ZSOP-3-103-PT光均勻機台操作作業指導書4.表單附件：貼背膠1.原理：將背膠貼於PCB背面上，使其散熱2.檢驗重點：不可超出R角，不可超出板邊，不可折皺。3.參閱貼導熱背膠作業及檢驗規範SOP-3-023-DL4.表單：無點膠1.原理：將UV膠包覆住焊點，保護焊點拉力2.檢驗重點：不可溢出板邊，不可祼露銅線，不可高於LED，不可覆蓋零件，不可軟化。3.參閱點UV膠作業及檢驗規範SOP-3-022-DL4.表單：點UV膠首件檢查記錄表(LBM)SOP-0001111-F32點UV膠自主檢查記錄表(LBM)SOP-0001111-F33二次外觀＆裂片1.原理：將UV膠包覆住

5、焊點，保護焊點拉力2.檢驗重點：檢查LED有無雜物，有無破損，有無漏貼背膠，UV膠有無軟化，溢膠現象3.參閱LBM外觀檢驗規範SOP-00014664.表單：無點亮1.原理：調至適當電流電壓檢查產品是否為良品2.檢驗重點：有閃亮，缺亮，微亮現象3.參閱LBM點亮與失效檢查作業指導書及各產品製造規格SOP-3-012-DL4.表單：點亮不良記錄表SOP-0001111-F35包裝1.原理：將材料裝於防靜電五連袋，運輸過程中保護產品。2.檢驗重點：不可漏放干燥劑，包裝袋不可破損，不可短裝，混料3.參閱LBM中小尺寸包裝作業指導書SOP-3-021-DL&TRAY包裝方式SOP-000

6、20894.表單：無小結課程回顧新進同仁需要知道LBM生產流程。新進同仁LBM制程機台及LBM生產注意事項