LED製程生產作業簡介

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1、LED製程生產作業簡介1生產技術員之工作職務內容說明什麼是LEDLED產品製程簡介–前段、後段大綱2生產技術員之工作職務內容說明1.從事LED相關製程生產作業及維持製程品質良率。2.遵照規範之作業手法，降低人為異常之重工及報廢數量。3.操作各製程相關機台及排除簡易故障。4.有效利用產線之原物料及耗材，以利降低產線作業成本。3什麼是LED原理：LED又稱為發光二極體，為特殊材質製成之p-n二極體。在順向偏壓下，電子在接合面流動時，電子結合而消滅的過程中發光。特性：體積小、發光效率高。應用：近年來發展迅速，適用場合已推廣到交通信號燈、指示燈、面板背光源等。4LED產品

2、5應用光電整合技術研發出LED建築燈系列及相關週邊設備。LED具備高亮度、安全性、低耗電、低發熱量的特性，可搭配控制系統使其產生豐富的光彩及多樣的操作功能，塑造出建築物於夜晚的炫麗景觀、尊貴形象及城市地標。LED產品6前段製程簡介7共區分為3個站別：1.黃光2.蒸鍍3.化學前段製程8黃光光阻塗佈曝光顯影去水烘烤軟烤曝後軟烤顯檢9蒸鍍導電層蒸鍍MESA乾蝕刻導電層合金導線蒸鍍導線reflow保護層沉積10化學1.晶片清潔MESA去光阻導線蒸鍍前清洗導電層蒸鍍前清洗導電層去光阻導線去光阻保護層沉積前清洗保護層去光阻導線金屬浮離2.浮離11化學3.蝕刻將wafer置入一

3、裝有化學溶液的蝕刻槽中進行導電層濕蝕刻保護層濕蝕刻12後段製程簡介13流程簡介研磨切割判面擴張電漿清洗點測目檢14研磨將wafer由厚片磨成薄片的製程，流程如下：研磨上蠟拋光下蠟清洗吹乾15切割將wafer切割成許多chip，步驟有二(A&B)A.雷射切割：以雷射光依據產品設定將晶片劃分成chip狀態B.劈裂：以劈刀依據劃線切割道將晶片劈斷成為chip狀態16判面、擴張判面檢查wafer的外觀用50倍率顯微鏡檢查wafer外觀是否有切割不良、刮壓傷或其他缺陷擴張將已切割劈片後進行擴張作業使晶粒達到分離17電漿清洗將要清洗的wafer放在承架上，放進電漿清洗機腔體內

4、，清潔wafer表面髒污18點測Chip光電性測試將切割完成的chip放在測試機台上，測試每一顆chip的光電性(波長、亮度、電壓…)19目檢工作項目：1.目檢-挑除外觀不良的chip2.計數-計算目檢後每張藍膜的chip數量(counter)3.標籤-製作標籤準備入庫20Lightingyourlifethroughdiodeemitting21ThankYou!CONFIDENTIAL22