电子行业半导体2019年策略:新兴应用提供增量,国产替代风雨兼行

电子行业半导体2019年策略:新兴应用提供增量,国产替代风雨兼行

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1、目录一、5G加速物联网等新应用兴起,带动半导体增量机会11.1物联网终端在5G催化下有望加速发展,带来传感、连接等半导体增量需求11.25G显著提升VR/AR用户体验,声光传感器/MCU/分立器件等迎来机会71.35G促进车联网与自动驾驶成为可能,车用半导体市场持续增长91.45G趋势下终端设备和单机使用量双升,带动半导体行业成长新动能12二、行业短期景气波动,但2019年全年不乏亮点162.1短期景气度波动,细分领域表现有所分化162.2行业2019年不乏亮点,光电/分立等细分领域较佳19三、半导体国产替代正在加速,部分子领域有

2、望逐步突破253.1产业链部分领域初具实力,大力扶持下国产突破有望加速253.2新建多条晶圆线推动上下游配套,本土替代是国内公司成长主逻辑273.3关键制程设备本土均有突破,晶圆产线建设驱动国产替代293.4大力布局存储器产业发展,利基型市场有望率先突破333.5功率半导体国产替代机会确定,相关公司成长空间巨大37四、投资策略与个股推荐41图目录图1:5G具备高带宽低时延大连接等优异的蜂窝连接性能,相对4G提升明显1图2:5G有望加速IoT/汽车电子/人工智能/VR等应用发展,带来半导体行业增量2图3:以IOT为应用核心,驱动各中

3、间环节产生新增量2图4:物联网有望成为未来的核心计算平台2图5:全球广义物联网各应用场景规模单位:十亿美金3图6:2020-2035年预计全球5G相关研发与开支比例3图7:局域和广域IoT终端连接数超手机,广域IoT增速明显3图8:全球物联网蜂窝模块各应用场景规模单位:百万片3图9:全球物联网蜂窝模块出货量,NBIoT/5G增长明显4图10:物联网模组需要硬件配合实现传感/连接/处理等功能4图11:物联网半导体用量中传感器和连接器较处理器更多4图12:物联网硬件中IC占比33%+,目前超200亿美金规模5图13:物联网通信模块价格

4、有望从10美金降至约5美金5图14:局域和广域IoT出货对半导体元件市场规模拉动明显5图15:零售/交通物流/汽车/高科技等领域AI大有可为5图16:全球AI芯片市场规模有望在2021年超50亿美金6图17:物联网带来FC/WLSCP/SiP等先进封装需求6图18:全球先进封装市场规模高速增长,FC占比约68%。6图19:5G高带宽、低时延能很好满足VR/AR设备对网络的要求7图20:未来有望实现XR,包含VR/AR/MR等多层次7图21:VR/AR技术发展趋势,5G商用后有望与云端结合,同时满足实时性和计算性要求7图22:全球V

5、R与AR市场规模(包含软硬件)单位:十亿美金8图23:2025年VR/AR全球出货消费电子占比41%8图24:2016-2021年全球VR/AR设备将以58%复合增长9图25:仅考虑VR设备,给相应半导体元件带来的规模增量9图26:自动驾驶汽车分为传感、计算处理和执行三大组成部分9图27:自动化提升汽车半导体价值量大幅提升单位:美金10图28:自动化程度高的高档车所需MCU和CPU数量越多10图29:车用MCU出货量8位居多,出货金额32位为主11图30:车用MCU规模以32位为主,整体有望超70亿美金11图31:随着汽车电动化程

6、度提升功率器件使用量增多11图32:功率器件在纯电动车中单车价值有望达400美金11图33:自动驾驶/电动化推动ADAS和动力系统增速明显12图34:自动驾驶推动传感器和计算相关半导体增速明显12图35:传感器下游应用CIS及MEMS传感器等为主13图36:物联网与汽车电子驱动传感器行业高增长单位:十亿美金13图37:全球CIS市场规模以手机为主,汽车等增速较高13图38:多摄/ADAS/安防等驱动CIS行业高增长单位:十亿美金13图39:MCU下游应用中汽车/工控/计算机占据前三大14图40:汽车电子驱动MCU行业稳健增长单位:

7、十亿美金14图41:IoT与汽车电子带动功率器件需求单位:十亿美金14图42:物联网给射频器件带来明显增量单位:十亿美金14图43:全球半导体月销售额从Q3季度开始增速放缓16图44:各地区半导体月销售额保持同比增长,亚太表现较好16图45:全球半导体库存有所攀升,产线稼动率较高位有所回落16图46:北美半导体设备商出货16图47:18年全球半导体营收排名,不同细分领域景气度有所分化17图48:芯片设计领域,云计算数据中心等驱动新成长17图49:手机/PC/通信设备/消费电子等终端DOI略有提升18图50:鸿海/捷普/伟创力等下游

8、组装厂DOI均有提升18图51:艾睿/安富利/大联大等元器件分销商DOI整体平稳18图52:CPU/GPU/FPGA等逻辑芯片DOI有所分化18图53:模拟/射频器件厂商DOI保持整体平稳19图54:半导体晶圆代工环节DOI有所增长,台积电尤为明显

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