关注5G增量及国产替代投资机会

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1、1.5G进入成长期，关注六大增量领域1.1.5G基站进入高速建设期，高端PCB板溢出效应依然明显5G基站建设推动通信PCB板量价齐升。量：5G基站数量提升较为明显，预计5G宏基站数量有望达到4G基站数量的1.5倍；5G宏基站结构变化推动PCB使用面积得到大幅度提升，价：数据处理能力要求得提升推动高频高速材料渗透率不断提升，PCB价值量提升。图1：5G基站建设量预图2：5G基站结构变化数据来源：，赛迪咨询数据来源：，5G白皮书供给小于需求，同时利好一二线PCB厂商。需求侧：2020年基站PCB需求高景气，预计基站PCB出货量增长三倍，我们预计2020年基站PCB市场空间将超过百亿规模。供给侧：通

2、信PCB技术含量相对较高，从新建产能到进入设备商供应体系需要较长时间成本，同时受环保、投资资金量较大等影响，预计未来PCB行业依然是供给决定的市场。一线通信PCB厂商深南电路、沪电股份和生益科技具备生产高频高速PCB和高多层PCB的技术能力，形成一定的技术和产能壁垒。在高端PCB产能紧缺且设备商急需交付订单的情况下，预计高端PCB产品可以在中短期内维持高毛利率。通信PCB第二梯队厂商景旺电子、崇达科技等已有产能布局，将享受5G基站建设的订单红利。此外，PCB上游高频覆铜板厂商生益科技有望充分获益5G基站建设。目前，国内掌握高频材料的厂商不多。生益科技正在建设年产150万平米的高频板生产线，凭借

3、着高性价比逐步实现对美国罗杰斯的替代。1.2.天线材料MPI先行，射频前端关注国产替换机会Sub6GHZ以上的5G信号需要高频传输，LCP为大势所趋。LCP材料介质损耗与导体损耗更小，同时具备灵活性、密封性，因而具有很好的制造高频器件应用前景。所以在5G时代高频高速的趋势下，LCP将替代PI成为新的软板工艺。MPI即改性PI，是PI的一种改进方案，依旧采用PI作为基板做成的MPI软板。由于MPI是非结晶性材料，所以操作温度款，在低温压合铜箔下易操作，表面能够与铜较易接着，价格相对较低。MPI软板的介电常数和传输消耗都介于PI软板和LCP软板之间，在中低频段性能与LCP几乎相同，且价格相对更便宜

4、。因此在Sub6GHz频段下，MPI仍可以被广泛使用，因此被当做是Sub6GHz到毫米波的过渡方案。未来随着5G毫米波的出现，LCP材料将成为传输信号的最优之选。Sub6GHz下，LDS依旧是安系主流方案。LDS天线技术为激光直接成型技术，利用激光活化出电路图案。与传统的天线的相比，LDS天线性能稳定，一致性好，精度高，并且由于是将天线镭射在手机外壳上，不仅避免了手机内部元器件的干扰，保证了手机的信号，而且增强了手机的空间的利用率，满足了智能手机轻薄化的要求。5G时代势必带来天线市场规模的提升。根据中国产业信息网统计，随着5G手机渗透率的提升，5G手机天线将呈现爆发式增长态势，2022年将达到

5、352亿元。国产替代趋势明确，5G频段增加推动射频前端市场规模扩大。移动智能终端中需要增加射频开关数量以满足不同频段信号的接发需求，因此推动整个射频前端市场规模。根据QYRElectronicsResearchCenter的统计，射频开关预计到2020年并达到18.79亿美元。射频低噪声放大器能最大限度地抑制噪声，因此得到广泛的应用，预计在未来几年将持续增长，到2020年达到14.75亿美元。图3：全球射频开关销售收入图4：全球射频低噪声放大器销售收入数据来源：，QYRElectronicsResearchCenter数据来源：，QYRElectronicsResearchCenter1.1.

6、SLP、SiP、小尺寸元器件三大方案助力5G终端持续小型化5G时代对空间提出了更严苛的挑战，SLP、SiP、小尺寸元器件三大方案将赋能5G终端应对挑战。SLP优点为线宽/线距小且成本适中可堆叠，赋能空间释放。SiP最主要的作用是在于整合各个分立的元件，使之协同工作。SiP目前有两种应用方案，一种是将整个IC主板SiP化，苹果的applewatch以及airpods即采用该方案；另外一种是将相关元件模块化集成在SiP封装中，然后作为独立的模组或芯片，再贴装到PCB主板上。随着智能终端以轻薄短小、多功能及高整合为诉求，表面贴装型产品需求与日俱增，对应尺寸也大幅缩小。1.2.算力提升功耗加大，电源管

7、理及散热成5G刚需5G手机功耗增大，芯片集成紧凑，散热成为当务之急。大容量电池几乎都伴随着体积的相应增加。iPhone和华为最新款手机都面临着电池体积增大，其他零部件空间减少的情况。而空间的减少势必带来芯片集成度和封装程度进一步提高。而芯片封装的越紧凑，散热越难。图5：iPhone热量对比图图6：手机散热市场规模及增速数据来源：，公开资料整理数据来源：，前瞻产业研究院均热板以其轻薄性成为5G机型的