无铅焊的研究现状与发展趋势

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1、无铅焊的研究现状与发展趋势姓名学号教师摘要在电了元器件的焊接屮，焊料占据很重要的位置，锡铅合金是性能最好的焊接材料也是最廉价的，焊接质量和炸接可靠性都是满足需求的。但随着环保意识的增强和认识到铅对人类的危害，无铅焊走进了人类的视野。绿色环保的电子器件成为了人们的追求，成为世界主流。无铅焊的研究现状与发展趋势更值得我们关注，无铅焊的路还是很长的，有很多可以突破的难题摆在询方，等待学者去研究去超越。实现电子制造的全面无铅化，以减少环境污染，提升绿色制造竞争能力，以适应国内外市场对绿色电子产品的需求,是我国电子制造业以后势在必行的举措。关键词：无铅焊；绿色环保1铅对人类的危害铅是一

2、种对人体危害极大的有毒重金属，铅与铅的化合物进入机体后会对人的神经、血液循环、内分泌等多个系统造成危害，若含量过高便会引起铅中毒。铅被广泛使用于各个行业，铅对环境的污染越来越重。通过食物、饮用水、空气等方式影响人类健康。金属铅进入人体后，少部分会随着身体代谢排出体外，其余大量则会在体内沉积。lead-free对于成年人，铅的入侵会破坏神经系统，消化系统，男性生殖系统且影响骨骼的造血功能，进而人出现头晕、乏力、眩晕、困倦、失眠、贫血、免疫力低下、腹痛、便秘、肢体酸痛、肌肉关节前、月经不调等症状。有的口中有金属味，动脉硕化、消化道溃疡和眼底出血等症状也与铅污染有关。对于儿童，由于

3、大脑正在发育，神经系统处于敏感期,在同样的铅环境下吸入量比成人高出好儿倍，受害极为严重,因此小孩铅屮毒则会出现发育迟缓、食欲不振、行走不便和便秘、失眠；还有的伴有多动、听觉障碍、注意不集屮和智力低下等现象。严重者造成脑组织损伤，可能导致终身残废。铅进入孕妇体内则会通过胎盘屏障，影响胎儿发育，造成畸形，流产或死胎等。因此无铅焊的发展是必然的。2无铅焊的发展进程1991和1993年：美国参议院提出将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下的要求，遭到美国工业界强烈反对而夭折；1991年起NEM1,NCMS,NIST,DIT,NPL,PCIF,ITRI,JIEP等组织相继开展无铅焊料的专

4、题研究，耗资超过2000万美元，目前仍在继续；1998年日木修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品；1998年10月日本松夏公司第一款批量生产的无铅电子产品问世；2000年6H：美国TPCLead-FreeRoadmap第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电了产品，2004年实现全面无铅化；2000年8川：H本JE1TALead-FreeRoadmap1.3版发表，建议H本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装；2000年8月欧盟Lead-FreeRoadmap1.0版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料；欧盟议会和欧盟理事会20

5、03年1刀23日发布了第2002/95/EC号《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质的指令》，在这个指令中，欧盟明确规定了六种有害物质为：“汞(Hg)、镉(Cd)、六价珞(Cr)、铅(Pb)、聚溟联苯(PBB)、聚澳二苯醞(PBDE)”；并强制要求自2006年7刀1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品；(个别类型电子产品暂时除外)2003年3月，屮国信息产业部拟定《电了信息产品生产污染防治管理办法》，提议自2006年7刀1日起投放帀场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有铅、镉、汞、六价辂、聚合混化联苯或聚合混化联苯乙醞等。无铅化组装已成为电了组装产业

6、的不可逆转的趋势。3焊锡的种类按铅含量不同分为：1•有铅焊锡：由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其屮由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。2.无铅焊锡：为适应欧盟环保要求提出的rohs标准。焊锡由锡铜合金做成。其中铅含量为lOOOppm以下。按焊锡使用方式不同可分为：1・锡线：标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香入焊锡或线状焊锡。在焊锡屮加入的助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。2.锡条：焊锡经过熔解-模具-成品，形成一公斤左右长方体形状。工艺上较制作锡线简单。—合金烙点/p波峰焊~回流焊手工焊V1SnAg3.5221oo夢

7、2SnAg3.0-3.5CuO.5-0.7217-218o0—oF3SnAgO.5-2.8CuO.5-0.7Bil.O-3.0214-220oopimJ4SnZn8Bi3或6或SnZn9193・199□o5SnCuO.7Sb227oX■■6SnAg2.8Bil5约136-197ooX7SnBi57Agl138o——■oX8SnAg3.5CuO・5SbO.2217-218O0O注：0适用；X不适用。无铅焊锡熔点温度范围名称成分熔点sn—cu系列sn—0.75cu227°Csn—ag系列sn—3.5ag22