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时间:2018-12-14
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1、㈨IIIIIIIIIIIIIItllIIIIY1914858原创性声明本人声明,所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。尽我所知,除了论文中特别加以标注和致谢的地方外,论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果,也不包含为获得中南大学或其他单位的学位或证书而使用过的材料。与我共同工作的同志对本研究所作的贡献均已在论文中作了明确的说明。作者签名:!红塑兰学位论文版权使用授权书本人了解中南大学有关保留、使用学位论文的规定,即:学校有权保留学位论文并根据国家或湖南省有关部门规定送交学位论文,允许学位论文被查阅和借
2、阅;学校可以公布学位论文的全部或部分内容,可以采用复印、缩印或其它手段保存学位论文。同时授权中国科学技术信息研究所将本学位论文收录到《中国学位论文全文数据库》,并通过网络向社会公众提供信息服务。作者签名:坦导师签名:期:——年一月一日中南大学硕士学位论文摘要摘要表面贴装技术(SMT)作为目前最流行的电子封装技术之一,被广泛应用于电子行业生产中。焊膏作为SMT中最重要的封装材料,其性能的好坏直接影响电子产品的质量。随着SMT向高密度、高精度、微型化方向发展,对焊膏的性能也提出了更高的要求。本文对新型In.Ag焊膏的印刷和焊接性能进行研究
3、,并探讨添加纳米Ag颗粒对In.Ag焊膏焊接I生能及微观组织的影响。采用旋转流变仪测定不同配比焊膏的粘度和触变指数,用扫描电镜(SEM)观察焊点微观组织、润湿角及断口形貌,利用X射线能谱仪(EDS)分析焊点基体及金属间化合物(IMC)层成分,采用显微硬度计测试焊料合金的显微硬度,用力学试验机测试焊点的剪切强度。研究结果表明:(1)In.Ag焊膏的粘度值随着粉末质量分数的增加而增大,焊膏的粘度随着转速的增加而降低。在相同配比下,细粉(-400"-'+600目)所配制焊膏粘度值均大于粗粉(-200,--,+325目)所配制的焊膏粘度值。(
4、2)粉末质量分数为85%的细粉焊膏和87.5%的粗粉焊膏抗坍塌性能最好,印刷后焊盘均没有出现桥连和漏印现象,两者的粘度分别为444.1Pws和427.9Pa.so(3)峰值温度为160℃的焊接曲线所得焊点球形度好,表面光亮,助焊剂残留少,IMC层成分为(Ag,Cu)In2,厚度约为31ma,润湿性能优异;其剪切强度最高,为6.38MPa,焊点断裂模式为韧性断裂。(4)随着纳米Ag颗粒添加量的增加,焊料合金的熔点有轻微下降,润湿性和合金显微硬度有所提高,剪切强度先升高后降低。(5)添加纳米Ag颗粒后,焊膏基体中的二次相和界面IMC层的生
5、长得到了一定的抑制。经过多次回流焊后,IMC层厚度有所增加,IMC层上的颗粒存在两层结构,表面为一层很薄的(Ag,Cu)2In,内部为(Ag,Cu)In2。关键词In—Ag无铅焊膏,纳米Ag颗粒,印刷性能,焊接工艺ABSTRACTSurfaceMountTechnology(SMT)asoneofthemostpopularelectronicpackingtechnology,iswidelyusedinelectronicsindustryproduction.Solderpasteisthemostimportantpackin
6、gmaterialsinSMT,ofwhichperformancedirectlyaffectsthequalityofelectronicproducts.Alongwiththehi曲density,highprecisionandminiaturizationofSMT,solderpasteisrequiredhigherperformance.Inthispaper,thenewIn-Agsolderpasteprintingandsolderingperformanceswerestudied;theeffectsofn
7、ano—Agparticlesonsolderingpropertiesandmicrostructuresofsolderpastewerealsodiscussed.TheviscosityandthixotropicindexofvarioussolderpastesweremeasuredbyRotationalRheometer。刀始microstructureandwettingangleofthesolderjointandshearfractureworemeasuredbyScanningElectronMicros
8、cope(SEM).ThephasecompositionandIntermetallicCompound(IMC)ofthesolderjointwereobservedbyEnergyDispersiveSpectr
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