表面组装用无铅焊膏的研究与评价

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1、摘要随着电子行业和表面组装技术(SMT)的发展，焊膏已经成为电子工业中元器件组装最为重要的电子材料。本文通过对实验室已开发的SYS305无铅焊膏及助焊剂的各项性能进行分析总结，从助焊剂成分、合金粉比例和焊后残留物可靠性方面出发，针对存在问题，进行优化，开发出了一种性能优良的无铅焊膏SYS305-H，．并对其进行了焊球、润湿性、塌陷等方面的研究和综合评价。主要取得以下成果：1通过对原有SYS305无铅焊膏及助焊剂进行各项性能评定，发现其焊点腐蚀严重、焊后残留多且无法凝固成固体、焊后绝缘电阻偏低，根源为原助焊剂配方中的活化剂配比不合理、溶剂熔点过低、松香含量过高。2通过调整活化剂的

2、比例，降低了助焊剂的腐蚀性；开发了新的溶剂体系，改善了助焊剂的润湿性，提高了焊后绝缘电阻值，并增强了助焊剂溶剂体系的溶解能力；改进了松香的复配比例，降低了助焊剂的固含量，增加了助焊剂的粘度，提高了焊后残留物的成膜性。3针对新改进的助焊剂，确定了最佳合金含量为88．O％，同时研究了合金粉的比例对焊膏流变性能和印刷性能的影响，4通过对SYS305．H进行各项焊膏检测标准的评定，得到本焊膏焊球试验评定结果为l级；润湿性试验评定结果为1级；塌陷试验塌陷率为0．10；焊后焊点饱满、光亮；焊后残留物为无色透明固体，无粘性，且残留少。关键词无铅焊膏：助焊剂；合金含量；残留物ABSTRACTW

3、iththedevelopmentofelectronicindustryandsurfacemounttechnology(SMT)，solderpastehasbecomeoneofthemostimportantelectronicjoiningmaterialsinelectronic—industry．T11ispaperanalyzedthepropertiesoftheSYS305lead—freesolderpasteandflux．Anewtypefluxhasbeendevelopedbyadjustingtheelementsofflux，thepropo

4、rtionofsolderpowerandthereliabilityofresidues．Thesolderballtest’wettabilitytestandslumptesthavebeencarriedon．Theresultsshowthat：1Theoriginalsolderpastecouldformweldingspots，butthespotshavebeenoxidizedseriously,theresiduesafterweldingcannotbecurdled，andsurfaceinsulationresistanceWastoolow．The

5、reasonisthattheratioofactivatorisunreasonable，thesolvent’Smeltingpointisexcessivelylow,therosincontentisexcessivelyhigllintheoriginalflux．2Throughchangingtheratioofactivator,thecorrosionoffluxhasbeenreduced；Goodsolventcomponentsystemswhichcallimprovetheflux’Swettability,in．creaceitssurfacein

6、sulationresistanceandhigherdissolvingabilitywasbroughout．Choosingnewratioofrosincomponentstodecreasethesolidcontent，enhancetheviscosityoffluxandmaketheresiduessolidification．3Accodingtothenewfluxsystem，whenthesolderpowerWasaccountfor88．0％ofthesolderpaste，itcanbebetterprintedthantheotherones．

7、Theinfluenceofthesolderpower’sproportiontorheologicalpropertiesandprintcapabilityhasbeenstudied．4Throughassessingthestandardofsolderpaste，thesolderballtestandthewettabilitytesthavereachedthefirstgrade；theslumprateisO．10；theweldingspotshavegoodappea