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时间:2020-04-09
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1、၅ஔᒦਪDŽᄖசDžਪଔൊྻ࢟ᔇᒜᐆଆၣᎧޘጓखᐱዐᄀ્>SMT无铅工艺对无铅锡膏的几个要求杨庆江张辛郁(HenkelLoctite(China)Co.,Ltd.)摘要:SMT无铅工艺的步伐越来越近,无铅锡膏作为无铅工艺的重要一环,它的性能表现也越来越多引起人®们的关注。本文结合汉高乐泰公司的最新无铅锡膏产品Multicore96SCLF320AGS88分析了无铅锡膏如何满足无铅工艺的几个要求。关键词:SMT无铅工艺Sn/Ag/Cu合金低温回流空洞水平众所周知铅是有毒金属,如不加以控制,将会对人体和周围环境造成巨大而深远的影响。欧洲议会2003年底已
2、经通过立法,要求从2006年7月开始,在欧洲销售的电气和电子设备不得含有铅和其它有害物质。中国等国家的相关法律也正在酝酿之中。由此可见,SMT的无铅工艺已经成为我们必然的选择。本文以无铅锡膏的研发为基础,针对无铅工艺带来的几个问题,如合金的选择、印刷性、低®温回流、空洞水平等展开讨论,同时,向大家介绍了最新一代无铅锡膏产品Multicore96SCLF320AGS88相应特性。1.无铅合金的选择为了找到适合的无铅合金来替代传统的Sn-Pb合金,人们曾做过许多的尝试。这是因为无铅合金的选择需要考虑的因素很多,如熔点、机械强度、保质期、成本等。表1列
3、举了三种主要无铅合金的比较结果。合金类型熔点(度)主要问题TinRich209—227熔点稍有升高TinZinc(Bi)190容易氧化,保质困难TinBi137强度很差表1三种无铅合金的比较结果人们最终把目标锁定在富含Tin的合金上,在富含Tin的合金中,Sn/Ag/Cu系列又成为选择的目标。而Sn,Ag,Cu三种合金成份比例的确定也经历了一段探索的过程,这主要是考虑到焊点的机电性能,如抗拉强度、屈服强度、疲劳强度、塑性、导电率等等。最终两种具有相同熔点(217°C)且性能相似的合金成分:SnAg3Cu0.5(96.5%Sn,3%Ag,0.5%C
4、u)和SnAg3.8Cu0.7(95.5%Sn,3.8%Ag,0.7%Cu)成为无铅合金的主要选择。其中,SnAg3Cu0.5被日本、韩国®厂商广泛采用,欧美企业更多选择SnAg3.8Cu0.7合金。以上两种合金Multicore均可以提供,代号分别为97SC和96SC。2.印刷性33由于Sn/Ag/Cu合金的密度(7.5g/mm)比Sn-Pb合金的密度(8.5g/mm)低,使用该种合金的无铅焊锡膏的印刷性比有铅锡膏差一些,如容易粘刮刀等。尽管如此,由于保证锡膏的良好的印刷性对于提高SMT的生产效率、降低成本十分重要,在合金成分相同的情况下,只有
5、通过助焊剂成分的调第1页၅ஔᒦਪDŽᄖசDžਪଔൊྻ࢟ᔇᒜᐆଆၣᎧޘጓखᐱዐᄀ્>整来提高锡膏的印刷性,如填充网孔能力、湿强度、抗冷/热坍塌及潮湿环境能力等,并最终提高印刷速度、改善印刷效果。®图1为Multicore96SCLF320AGS88的印刷实验结果。由图1可知该产品的可印刷速度范围为25mm/s–175mm/s(图中的绿色部分表示印刷效果好)。事实证明,通过调整助焊剂成分和比例,无铅锡膏可以具有与有铅锡膏同样的高速印刷操作窗口。®图1Multicore96SCLF320AGS88印刷结果3.低温回流的重要性由于无铅合金的熔点升高(Sn/A
6、g/Cu合金的熔点为217°C,Sn-Pb合金熔点为183°C),无铅工艺面临的首要问题便是回流焊时峰值温度的提高。在图2中描述了无铅锡膏回流焊接时,在最坏情况假设下(线路板最复杂,系统误差和测量误差为正,以及满足充分浸润的条件),线路板上最热点温度可能达到的温度(265°C)。图中最冷点235°C是为保证充分浸润的建议条件。值得注意的是:一方面,若无铅锡膏所要求的峰值温度较高,线路板最热点便容易达到265°C,而该温度已超过了目前所有元器件的耐温极限;另一方面,若系统误差和测量误差为负,同时锡膏的最低峰值温度较高,便会有冷焊问题的发生。因此为了
7、保证元器件的安全性、以及焊点的可靠性,无铅锡膏的最低峰值温度应尽量低,即无铅锡膏低温回流特性在无铅焊接工艺中十分重要。线路板温差+20°C最热点265°C系统误差+5°C更长预热时间测量误差+5°C最冷点235°C熔点217°C充分浸润+20°C图2无铅焊接时线路板上最热点温度(最坏情况预估)®值得一提的是,Multicore的领先技术、独特配方成功地解决了这一难题,无铅锡膏96SCLF320AGS88的最低回流温度仅为229°C,这就意味着应用该款锡膏进行焊接时,可以仅比217°C的合金熔点高出12°C(保证一定的回流时间)。这样不但可以很好地
8、解决可靠性、冷焊等问题,更可以减少生第2页၅ஔᒦਪDŽᄖசDžਪଔൊྻ࢟ᔇᒜᐆଆၣᎧޘጓखᐱዐᄀ્>产工艺方面的调整,以节约成本。图3为该款
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