无铅回流焊模糊控制器的研究

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1、摘要无铅回流焊模糊控制器的研究回流焊接是SMT工艺流程中重要的一环，回流焊炉的作用是提供一定的温度环境使焊锡膏熔化、而后降温固化在PC8上形成焊点。无铝焊锡膏对温度精度的要求较高，本文主要研究了无铅回流焊炉中使用的温度控制器，来满足广西机电工程学校开设介绍SMT技术的课程的需要。论文首先分析了回流焊炉的工作原理，根据控制要求设计了以单片机89S51作为核心控制器的硬件系统，采用PTl00作为温度采样器件，将温度采样后经过A／D转换送入单片机，由单片机作出控制决策，将控制量送到执行器件固态继电器TSSl6J41S，由固态继电

2、器来控制电阻丝的发热功率。——论文的控制算法是模糊控制，首先分析了无铅焊锡膏的温度要求，通过实验测定传感器和妒体的动态参数。根据温度要求给出模糊控制器的模型、定义控制器输入输出量的论域和模糊子集，给出输入输出量的隶属函数。然后，根据控温要求给出控制决策，算出控制表。最后，论文通过分析系统实测温度曲线，调整模糊控制算法中的各个参数，以调整控制的结果的精度。关键词：回流焊接温度单片机模糊控制算法AbstractRESEARCHOFAFUcCYOONTROLEROFTHELE^DFREEREFLOWSOLDERlNGRetiow

3、solderingisakeychainintheSMT，thefunctionofthereflowsolderingstoveistoprovidearequested-temperatureconditiononwhichthesoldersismeltandthencoolingandbecomessolidtoformasolderingdrop．Theleadfreesoldershasostrictrequesttothetemperatureofthesolderingenvironment，thetext

4、mostlystudythefuccycontrolleroftheleadfreefeflowsoldering．GuangximechanicalandelectricaltechnologyschoolisgoingtodevelopanewcoursenamedSMT．thereforeareflowsolderingstovecontrollerwillneedtobeworkout，whichwillbeuesedforexperimentThetextinitiallyanalysestheworkingpr

5、incipleofthereflowsoldering，accordingtherequested-temperature。ahardwaresystemisdesigned，whichcoreisamicrocomputer89s51．APTl00isusedtocollectthetemperatureofthereflowsolderingstove，andthenthedataispassedontothemicrocomputerbytheADC．Acon#olorderisgIventotheexecuteeq

6、uipmentSSRTSSI6J41Swhichcontrolstheheatingefficacyofaheater．Thetextusesthefuccymathasthecontrolmethod．RrstlythetextAbstractanalysestherequestoftheleadfreesolders，andthenworksoutamodeloffuccycontrol，givesoutthedefinition、thefuccyassemblyandthecharacteristicfunction

7、oftheinputsandoutputoffuccycontroller．AfterthatagroupofcontrolorderisgivenandacontrolIistisworkout．Finally，thetextmodifiesthecoefficientofthefuccycontrollertoreachabeffercontrollingeffectthoughanalysisthetemperaturechadmeasuredinthestove．Keyword：reflowsoldering,te

8、mperature,microcomputer,fuecycontrollingmethod’关于学位论文使用授权的说明本人完全了解广西大学有关保留、使用学位论文的规定，即：广西大学拥有在著作权法规定范围内学位论文的使用权，其中包括：(1)已获学位的研究生必须按学校规定提交学位论文，学校可以采用影印、缩