电子行业：2019年投资策略

《电子行业：2019年投资策略》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、2投资要点1、消费电子领域明年策略性看多三星及ODM厂商等，重视5G时代电池容量带来的手机形态变化。基站方面预计5G发展初期诺基亚、爱立信等海外厂商有望抢占更多海外市场，长期战略性看好华为在基带和基站的协同优势和云服务优势。明年重点跟踪AR创新和5G带来新的云服务机会。2、汽车零组件万亿市场，中国厂商仅6家进全球百强，看好手机供应链厂商进入。3、LED预计明年出现价格拐点，建议持续跟踪，看好上游龙头厂商规模效应和新技术突破。4、半导体行业周期属性显现，汽车功率半导体成长属性。5、面板明年出现韩国厂商产能切换供

2、给收缩，预计价格有望回暖，看好大屏社交属性带来的大尺寸面板销售。6、PCB行业平稳，若价格趋势下行，龙头财务质量优质公司抗周期能力突出，看好5G和FPC等成长子领域。7、被动元件整体价格上涨周期结束，看好5G射频带来成长需求的电感领域。8、安防竞争格局加剧，预计明年国内需求复苏好于今年，长期看好大数据处理能力。重点关注：闻泰科技、欣旺达、立讯精密、中石科技、顺络电子、大华股份、三安光电、纳思达、三利谱、汇顶科技、信维通信、歌尔股份、欧菲科技等风险提示：宏观经济下行带来消费需求减弱，创新缓慢，上游涨价周期结束我

3、们预计明年手机市场份额很难继续集中，诺基亚、摩托罗拉、爱立信时代有通信制式的技术壁垒，iOS和Android时代，系统差异逐渐变小，各厂商销售和产品策略类似，供应链相同，5G时代都获得高通授权，海外运营商市场降低华为需求，我们预计明年苹果因5G滞后份额下降至13-14%，看好三星因贸易摩擦因素提升海外市场份额，国内厂商在印度、东南亚、南美市场渗透完成，份额预计变化小。2020年才能看出5G基带对于终端销售的实际影响其他,244,17%三星,297.4,20%TCL,23.3,2%传音,40.2,3%联想,4

4、6.6,3%LG,47,3%Vivo,103.7,7%OPPO,115,8%小米,121.1,8%苹果,221,15%华为,200,14%费电子：等待5G切换，竞争格局资料来源：TrendForce、搜狐、新浪、3摄像头无线充电3DTouch双摄反向互冲—三摄，+超大广角三摄，+超大广角反向互冲反向互冲气压传感器气压传感器MLB后盖扬声器防水/防尘天线————下天线x2PI整合到DockFlexBonded+NewsmallMLB整合主要电源管理电路玻璃毛化声音更大，音质提升IP68,水下六米摄影上

5、天线：增加UWB天线，三合一下天线：x1PI，整合到Dock排线Bonded+NewsmallMLB整合主要电源管理电路玻璃毛化声音更大，音质提升IP68,水下六米摄影上天线：增加UWB天线，三合一下天线：x1PI，整合到Dock排线费电子：19年的苹果预计无法带动创资料来源：微波射频网、天风证券研究所4超宽带天线UWB可应用于短距离(<10m)高速率无线通讯(可取代如今的蓝牙和无线LANs)。专门设计用于传输或接受持续时间非常短的电磁能量，是基于发送持续时间仅为几纳秒的超短脉冲技术,FCC在2002年允许

6、UWB3.1~10.6GHz可用作商业应用，欧盟允许的UWB范围6.0~8.5GHz。UWB的应用：1)基于脉冲技术的精准定位系统、RFID、传感器;2)VR/AR;3）未来取消有线接口；4）避免碰撞和安全气囊激活的汽车雷达系统（工作频率：22-29GHz）屏下指纹可能是明年唯一的行业性增量市场，关注汇顶科技。双摄向三摄渗透，但竞争加剧利润率下降，推荐欧菲科技。声学增量市场在于TWS无线耳机，关注立讯精密、共达电声、瀛通通讯。5G通讯下，同样电量使用时间减少30%，折叠手机不仅仅是形态的变化，极大增加电池容量

7、。预计华为在MWC上推出折叠手机，推荐欣旺达。PI和LCP天线设计将在国产机型中开始采用，看品好牌立讯精具体密、信维通信。尺寸价格发布柔宇向外折FlexPai（柔派）7.8英寸6G+128G版本8999元；8G+256G版本9998元；8G+512G版本12999元第一批预定201811月1号至11月11；第二批预定11月12日至12月12日；第三批预定待定三星InfinityFlexDisplay内外折折叠后4.5英寸，展开7.3英寸美国开发者大会亮相，2019年华为折叠5G手机8英寸预计2000美元2

8、019LG两个显示器通过两个铰链连接-一个在顶部，另一个在底部。可以两个人使用，两个主机都包含自己的电池以及相机模块。苹果研发，铰链/磁性结构联想手机中间有一个铰链，常规尺寸的显示器向内关闭，采用翻盖手机的形状。一个带有灵活显示屏的翻盖手机未公布费电子：零组件结构机会，重视形态资料来源：xchip、55G——低延迟、高速率、连接密度大•射频：天线结构/材料变化•后盖：材料变化•散热智能化•芯片：