allegro_pcb_layout设计流程新方案

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1、AllegroPcblayout设计流程Evaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.NET3.5ClientProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.PCB的概述PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。Evaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.NET3.5ClientPro

2、file5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.目录特性设计软件PCB的历史PCB设计的发展趋势PCB设计流程PCB板的概述常见的PCB工具软件介绍PCB板设计流程PCB板设计趋势Evaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.NET3.5ClientProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.特性21世纪人类进入了信息化社会，电子产业得到了飞速发展，人们的工作生活和各种电子产品密不可分。而作为电子产品不可缺少的重要载体-PCB，也扮演了日益重要的角色。电子设备呈现

3、高性能、高速、轻薄的趋势,PCB作为多学科行业已成为电子设备最关键技术之一。PCB行业在电子互连技术中占有举足轻重的地位。Evaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.NET3.5ClientProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.设计软件现在的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。以下是业内常用到的软件：CadenceAllegroMentorGraphicsPADSMentorGraphicsWG,ENAltiumdesignerZukenCREvaluationonly.Create

4、dwithAspose.Slidesfor.NET3.5ClientProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.PCB的历史1925年，美国的CharlesDucas在绝缘基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，建立导线。这是开启现代PCB技术的一个标志。1947年，环氧树脂开始用作制造基板。1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。后应用到多层电路板上。1960年，V.Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在塑胶中，造出软性印制电路板。Evaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.NE

5、T3.5ClientProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.1961年，美国的HazeltineCorporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。1995年，松下电器开发了ALIVH的增层印制电路板。1996年，东芝开发了B2it的增层印制电路板。二十世纪末，Rigid-Flex、埋阻、埋容、金属基板等新技术不断涌现，PCB不仅是完成互连功能的载体，而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件，在当今的电子产品中起到举足轻重的作用。Evaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.NET3.5Cli

6、entProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011AsposePtyLtd.PCB设计的发展趋势电子产业在摩尔定律的驱动下，产品的功能越来越强，集成度越来越高、信号的速率越来越快，产品的研发周期也越来越短。由于电子产品不断微小化、精密化、高速化，PCB设计不仅仅要完成各元器件的线路连接，更要考虑高速、高密带来的各种挑战。PCB设计不再是硬件开发的附属，而成为产品硬件开发中“前端IC，后端Evaluationonly.CreatedwithAspose.Slidesfor.NET3.5ClientProfile5.2.0.0.Copyright2004-2011Asp

7、osePtyLtd.PCB，SE集成”的重要一环。IC公司不仅完成芯片的开发，同时给出典型设计参考。系统工程师根据产品功能需要，完成IC选型，功能定义，按照IC公司的原理参考设计完成原理图开发；传统硬件工程师电路开发的工作逐渐减少，电路开发工作逐渐转向IC工程师、PCB工程师身上。PCB工程师根据系统工程师提供的原理方案，在结构工程师的配合下，在整体考虑SI、PI、EMI、结构、散热的情况下，根据当前PCB工厂的加工工艺、能力完成P