表面安装技术(smt)实训指导书

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1、表面安装技术（SMT）实训指导书    一、实训目的    通过SMT实习，了解SMT的特点，熟悉它的基本工艺过程，掌握最基本的操作技艺，学习整机的装配工艺；培养动手能力及严谨的工作作风。    二、实训要求    1、了解SMT技术的特点和发展趋势。    2、熟悉SMT技术的基本工艺过程。    3、认识SMT元件。    4、根据技术指标测试SMT各种元件的主要参数。    5、掌握最基本的SMT操作技艺。    6、按照技术要求进行SMT元件的安装焊接。    7、制作一台用SMT元件组装的实际产品（数字调谐FM收音机）。    三、实训步骤    1．技术准

2、备    （1）了解SMT基本知识：    ·SMC及SMD的特点及安装要求·SMB设计及检验    ·SMT工艺过程·再流焊工艺及设备    （2）实习产品简单工作原理    （3）实习产品结构及安装要求    2．安装前检查    （1）SMB检查站    ·图形完整，有无短、断缺陷·孔位及尺寸    ·表面涂覆（阻焊层）    （1）外壳及结构件    ·按材料表清查零件品种规格及数量（表贴元器件除外）    ·检查外壳有无缺陷及外观损伤    ·耳机    （2）THT元件检查    ·电位器阻值调节特性    ·LED、线圈、电解电容、插座、开关的好坏   

3、 ·判断变容二极管的好坏及极性    3．贴片及焊接    (1)丝印焊膏，并检查印刷情况    (2)按工序流程贴片    顺序：C1/R1，C2/R2，C3/V3，C4/V4，C5/R3，C6/SC1088，C7，C8/R4，C9，C10，C11，C12，C13，C14，C15，C16。    注意：（1）SMC和SMD不得用手拿。    （2）用镊子夹持元件时不可夹到引线上。    ①IC1088标记方向。    ②贴片电容表面没有标志，一定要保证准确贴到指定位置。（3）检查贴片数量及位置。（4）用再流焊机进行焊接。（5）检查焊接质量及修补。    4．安装TH

4、T元器件    （1）安装并焊接电位器Rp，注意电位器要与印制板平齐。    （2）安装耳机插座。    （3）安装轻触开关S1、S2，焊接跨接线J1、J2（可用剪下的元件引线）。    （4）安装变容二极管V1（注意极性方向标记）、R5，C17，C19。    （5）安装电感线圈L1～L4（磁环L1，红色L2，8匝线圈L3，5匝线圈L4）。    （6）安装电解电容C18（100u）（要贴板安装）。    （7）安装发光二极管V2（注意高度和极性）    （8）焊接电源连线接线J3、J4，注意正负极连线的颜色。    5．调试及总装    四、SMT基本知识和安装工

5、艺    电子系统的微型化和集成化是当代电子技术革命的重要标志，也是未来发展的重要方向。各种高性能、高可靠性、高集成度、微小型化、轻型化的电子产品，正在改变世界的面貌，影响人类文明的进程。    安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键。20世纪70年代问世、80年代成熟的表面安装技术（SurfaceMountingTechnology简称SMT），使手机、笔记本电脑、快译通等高科技产品的体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动了信息产业高速发展。SMT已经在很多领域取代了传统的通孔安装（ThroughHoleTechnology简称THT），并且这种趋势还在

6、发展，预计未来90%以上的电子产品将采用SMT技术。    1.SMT技术的主要特点    （1）高密集SMC、SMD的体积只有传统元器件的1/3～1/10左右，可以装在PCB的两面，有效利用了印制板的面积，减轻了电路板的重量。采用了SMT后可使电子产品的体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。    （2）可靠性SMC和SMD元件无引线，重量轻，因而抗振能力强，焊点失效率可比THT至少降低一个数量级，大大提高了产品可靠性。    （3）高性能SMT密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，尤其在高频电路中减小了分布参数的影响，提高了信号传输速度，改善了高频特性，使整

7、个产品的性能提高。    （4）高效率SMT更适合自动化大规模生产。采用计算机集成制造系统（CIMS）可使整个生产过程高度自动化，将生产效率提高到新的水平。    （5）低成本SMT使PCB面积减小，成本降低；无引线和短引线使SMD、SMC成本降低；安装中省去引线成型、打弯、剪线的工序；频率特性好，减少了调试费用；焊点可靠性提高，减少维修成本。一般情况下采用SMT后可使产品总成本下降30%以上。    2、SMT的焊接方式    SMT有两种基本焊接方式。    波峰焊：    此种方式适合大批量生产，对贴片精度要求高，生产过程自动化程度要求高。