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1、SMT表面贴装工艺实训实训日志实训题目:SMT表面贴装工艺实训实训地点:指导教师:学生班级:学生学号:实训时间:-6-SMT表面贴装工艺实训时间2013-4-27岗位参观任务了解SMT实训工厂设备实训记录:今天主要是对实训工厂的一个熟悉过程,包括了解设备的工作基本原理,更重要的是掌握设备的操作以及在操作过程中如何规范操作。给我们讲解的是杨老师,先是从锡膏印刷机的使用说起。在讲解前,首先提到了一个设备就是空气压缩机,空气压缩机是提供机械臂动力的关键,在印刷机和贴片机及波峰焊机都需要空压,所以不可忽视它的作用。在讲印刷机时,主要有几个
2、步骤:固定住PCB板、固定钢网、调整X轴和Y轴方向并固定、调整刮刀的位置、放锡膏、机器设定为自动、启动印刷。印刷完成后拆卸钢网,用酒精清洗钢网和刮刀。讲完印刷机的使用后,接着讲解的是贴片机的非达和编程,非达比较容易,编程的步骤相对而言要多,所以需要细心才能保证贴片的质量。在讲解完这些操作后,老师让我们自己体会。下午便在微机室查找有关这些机器的相关资料。时间2013-4-28岗位参观任务进一步了解SMT工厂设备实训记录:上午在微机室又一次查找了有关SMT生产线的资料后,下午便再去SMT工厂继续了解这些设备。今天是由自己观看,主要是了
3、解了机器的型号,注重看了回流焊,回流焊是有8温区的,接着了解波峰焊机的工作过程,波峰焊的传送带与波峰是有一定的角度,并且波峰焊机里面也连接了许多的气压管,这些可以提供动力。还注意到了插件引脚切割机以及小型的焊锡机。最后还观察了人工返修台。-6-SMT表面贴装工艺实训时间2013-5-02岗位手工贴片任务练习手工贴片的焊接方法实训记录:在做贴片焊接的时候,焊接并不是那么容易,需要一定的技巧和经验才能保证焊接质量。在焊接过程中,操作不当会损坏其他元件,还有焊接时间不宜过长,这样容易损坏原件和焊盘脱落。在焊接时,和容易出现浮高、拉尖和偏
4、移。浮高和拉尖的问题要利用新锡拉出老锡,这样就不会容易产生拉尖问题,便宜就是焊接时要注意放置时的力度和细心。在工厂师傅的帮助下,对这些问题有了很好的认识,并能解决这些焊接问题。在练习完后,各小组还进行了焊接技术比赛。时间2013-5-03岗位参观任务观看工厂员工做插件焊接实训记录:今天的事就比较轻松了,但还是要细心。看工厂师傅做焊接,细心才能学到一些东西。焊接是个很要技巧的活,比如在引脚的弯曲,引脚的安放,焊接时间的掌握,还有焊点的要求达标。这些都是在看师傅焊接时可以学习到的。在有空时,就可以看下实训指导书,重点看了贴片的工艺要求
5、。-6-SMT表面贴装工艺实训时间2013-5-06岗位辅助任务做插件元件的安放实训记录:做插件的安放,主要有引脚的弯曲、引脚放入焊孔、辅助焊接。在做这些时,还同师傅讨论焊接技巧。焊接要熟练,要迅速,但还要保证质量。因此在焊接完每道工序后,都有目测焊接质量的检验员。期间还帮助剪断焊接好后的多余引脚,这样美观又不会造成短路等问题。时间2013-5-07岗位辅助任务做插件元件的安装实训记录:今天还是做焊接辅助,在空余时间里,就去做扬声器盒子的装配。盒子装配有这样几道工序,有打开盒子,扬声器边缘涂胶,将涂胶的扬声器粘在盒子里,等胶凝固后
6、再盖上盒盖,就完成了工序。自己对这些操作还是很熟练的,做的也不错。-6-SMT表面贴装工艺实训时间2013-5-08岗位锡膏印刷任务练习并掌握印刷机的使用实训记录:今天轮流到我们小组做设备的操作,我做的是锡膏印刷。刚开始做印刷时会遇到很多问题,例如如何固定PCB板的位置、怎样对准X和Y轴。在操作中,和另一小组的操作员在PCB板的对准过程中做了些讨论,做出了这样的总结,在固定PCB板前,应先大致确定是否在钢网的可调范围内,对准的过程中从侧面看可以辅助对准。在有了这些总结后,操作也相对而言比较容易。时间2013-5-09岗位回流焊检测
7、任务参与工厂宣传视屏拍摄实训记录:今天的任务就是做好视屏拍摄,我作为检测员参与拍摄,感觉挺好的,拍摄也很成功。-6-SMT表面贴装工艺实训时间2013-5-10岗位锡膏印刷任务参与小组SMT设备操作比赛实训记录:这是实训的最后一天,也是这几天来收获的一个检验。以两个小组为一个大组来参与操作比赛。我很幸运参与了锡膏印刷的操作,这次比赛不单是个人操作能力,而是一个大组的团队能力的体现。因此每个环节都很关键,特别是我操作的锡膏印刷机,印刷一旦出现问题就影响后面的每个步骤。通过自己的努力,最后的印刷效果还是挺满意的,时间也控制的很好,而且
8、整个大组的操作都是不错的,我们组的比赛成绩很满意。-6-
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