smt生产实训报告

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1、sMT生产实训报告姓名：段平湖专业：电气自动化学号:20142034日期:2016.10.25一、SMT生产线，表而组装技术(SurfaceMountTechnology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和冋流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT牛产线按照自动化程度可分为全自动化牛产线和半自动化牛产线，按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。全自动生产线是指整条生产线的设备都是全自动化设备，通过自动上扳机、接驳台和下板机将

2、所有生产设备连成一条自动线；半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来，比如印刷机是半自动的，需要人工印刷或人工装卸卬制板。大型生产线具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台多功能机和多台高速机组成。屮小型SMT生产线主要适合屮小企业和研究所，以满足中小批量的生产任务，可以是全自动生产线也可以是半自动生产线。二、SMT的工艺流程典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装。1.全表而组装工艺流程全表面组装(或纯表面组装)是由PCB双面全部都是表面贴装元器件(SMC/SMD),

3、有单表面组装和双表面组装两种形式。单面表面组装采用单面板，双面表面组装釆用双面板。(1)单面表面组装工艺流程单而表而组装工艺流程为：印刷焊膏一贴装元器件(贴片)一在流焊(2)双面表面组装工艺流程双面表面组装工艺流程有一下两种：①B面卬刷焊膏-＞贴装元器件-＞再流焊一翻转PCB-＞A面印刷焊膏一贴装元器件一再流焊②A而印刷焊膏-＞贴装元器件一烘干(固化)一A而再流焊一(清洗)一翻转PCB-＞B面印刷焊膏(点贴片胶)-＞贴装元器件-＞烘干-＞再流焊2.单面混装工艺流程单面混装是指PCB上既有SMC/SMD,乂

4、有通孔插装元器件(THC)oTHC在主面,SMC/SMD既可能在主而，也可能在辅而。(1)SMC/SMD和THC在同_面单面混装工艺流程为：印刷焊膏一贴片一再留焊一插件一波峰焊(2)SMC/SMD和THC分别在两面单面混装工艺流程为：B面施加贴片胶-＞贴片-＞胶固化-＞翻板-＞A面插件一B面波峰焊1.双面混装工艺流程双面混装是指双面都有SMC/SMD,THC在主面，也可能双面都有THC。(1)THC在A面,A、B两面都有SMC/SMDPCB的A面印刷焊膏一贴片一再流焊一翻板一PCB的B面施加贴片胶一贴片一

5、固化一翻版一A而插件一B而波峰焊(2)A、B两面都有SMC/SMD和THCPCB的A面印刷焊膏一贴片一再流焊接一翻板一PCB的B面施加贴片胶一贴片一固化一翻板一A面插件一B面波峰焊一B面插装件后附三、SMT生产线的设备SMT生产线的主要生产设备包括印刷机/点胶机、贴片机、(高速贴片机与泛用机&多功能机)、再流焊机，辅助生产设备包括上扳机、下扳机、接驳台、检测设备、返修设备和清洗设备等。1.印刷机印刷机位于SMT生产线的前端，用来印刷焊膏或贴片胶。钢网的网孔与PCB焊盘对正后，通过刮刀的运动，把放置在钢网上

6、的焊膏或贴片胶均匀、适量地漏印到PCB焊盘或相应位置上，为元器件的贴片做好准备。进入21世纪以来印刷机迎来了第三个发展阶段，制造厂商并不极力追求印刷机最大卬刷速度的提高，而是通过信息技术的应用，进一步缩短印前准备的时间个更换活件的时间追求更高的生产效率。印刷机中的元器件：(1)模板：一种通过开口，把敷料漏到PCB上的治具。模板所选材料有不锈钢、尼龙、聚酯材料等。以前曾使用一种厚的乳胶丝网,它有别于丝卬模板，现在只有少数锡膏丝印机使用。金属模板逼乳胶丝印网普遍得多，并且也不会太贵。（2）刮刀：一种协助锡膏滚

7、动的工具，按照材料类型，可分为胶刮刀印刷、钢刮刀印刷、捷流头印刷胶刮刀卬刷：使用材料以据氨基甲酸酯橡胶为常见，硬度较小，需较高的刮刀压力设置，印刷时刀锋可能会变形，容易将大焊盘中心的锡膏挖空，常见于胶水印刷，对于锡膏印刷，多不采用此种型材。钢刮刀印刷：钢刮刀印刷时目前应用最广泛的印刷技术，相对胶刮刀印刷主要特点有：①解决了胶刮到的挖掘问题。②简化工艺调制③性能较稳定④寿命较胶刮刀的长⑤价格高⑥容易损坏，需小心处理⑦适合于各种工艺，通用性很好捷流头印刷（挤牙膏式）：捷流头印刷是DEK公司首先推出，主要特点有

8、：①密封式对锡膏有利②内部压力增加提高锡膏填充效果③卬刷速度较快④价格非常昂贵⑤只改善部分丝印问题，目前应用不广泛1.点胶机点胶机主要用来涂覆焊膏或贴片胶，通过真空泵的压力，按照事先设定好的位置和量剂把辅料（胶水或者锡膏）涂覆到指定的位置上。适合于小批量多产品牛产，在生产过程中不需要更换制作治具，大大缩短了生产周期。现在多用于胶水工艺的生产。2.贴片机贴片机又称贴装机，位于印刷机或点胶机的后面，其主要作用是通过事前设定的条件，