SMT表面组装技术实训分析报告

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1、SMT表面组装技术实训报告————————————————————————————————作者:————————————————————————————————日期:2《SMT表面组装技术》实训报告指导老师:朱静梁颖姓名:杜薇薇班级:212361学号:121965航空电子工程系Countycontinuationrecordshasexaminedandapprovedthedraft,spirit,believe,comprehensiveYearbookofzhuanglangalreadyprepareddraft,entered

2、thephaseofevaluation.Civilairdefensework2014年5月目录一、实训项目。二、实训目的。三、实训操作。四、实训总结。Countycontinuationrecordshasexaminedandapprovedthedraft,spirit,believe,comprehensiveYearbookofzhuanglangalreadyprepareddraft,enteredthephaseofevaluation.Civilairdefensework实训项目:NE555+CD4017流水灯、B

3、GA植球、手工贴片芯片焊接。实训目的:了解贴片操作的过程,通过具体操作更加深入的学习了解回流焊接的生产流程,通过对BGA的植球学习植球技术,通过芯片的焊接提升自己的焊接技术。实训操作:1、流水灯(1)焊膏印刷:观察所用的印制板,找到对应的模板,将印制板固定在平整的板子上然后仔细的和模板上的位置一一对应,从冰箱中拿出焊膏涂抹在模板上用刮刀在对应的孔位上来回刮动直到所有透过孔的焊盘上都沾有焊膏,小心取下印制板。(2)贴片:将刷好焊膏的电路板放在平整的桌面上找到需要的元器件和与之对应的位置,用镊子夹好元件放到位置上(3)焊接:将贴好元器件的印

4、制板放到回流焊机中,设定好温度曲线和对应的时间,点开始。Countycontinuationrecordshasexaminedandapprovedthedraft,spirit,believe,comprehensiveYearbookofzhuanglangalreadyprepareddraft,enteredthephaseofevaluation.Civilairdefensework(4)检测(缺陷分析):桥    联  引线线之间出现搭接的常见原因是端接头(或焊盘或导线)之间的间隔不够大。再流焊时,搭接可能由于焊膏厚度过

5、或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时,搭接可能与设计有关,如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当,或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。芯吸现象又称吸料现象又称抽Countycontinuationrecordshasexaminedandapprovedthedraft,spirit,believe,comprehensiveYearbookofzhuanglangalreadyprepareddraft,enteredthephaseofevaluation.Civilai

6、rdefensework芯现象,是常见的焊接缺陷之一,多见于气相严重的虚焊现象。通常原因是引脚的导热率过大,升温迅速,以致焊料优先润湿引脚,焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力,引脚的上翘回更会加剧芯吸现象的发生将待修冲压件从工位器具上或从工位器具中取出放在钣金工作台上。将待修冲压件擦拭干净,确认生产线标出的缺陷。对生产线标出的缺陷按位置与程度,选择合适的工具与方法修复随时用手感验证修复后的表面平整度的状态.修复后,用目测、手感、样件相结合的方式对整个制件进行二次检验。(5)返修(6)其它2.BGA植球找到废旧的BGA封装

7、芯片用电烙铁把以前的焊球融化,并刮洗干净。用洗板水芯片焊接面清洗干净,然后把芯片固定在植球台上选好相应的焊球,然后用热风枪吹焊球透过模板固定到芯片的焊点上,等冷却完了后检查。Countycontinuationrecordshasexaminedandapprovedthedraft,spirit,believe,comprehensiveYearbookofzhuanglangalreadyprepareddraft,enteredthephaseofevaluation.Civilairdefensework3.芯片焊接找到废旧的电

8、脑主板,用热风抢吧芯片取下来,并用镊子把芯片引脚处理好,芯片焊接时先用烙铁取点焊锡丝把芯片固定好,采用拖焊的方式把芯片的每一边焊好,用焊锡膏吧多余的焊锡抹掉就可以了。Countycontinuationre

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