SMT就是表面组装技术

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1、SMT工艺SMT就是表而组装技术（SurfaceMouldedTechnology的缩丐），是H前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片组件的体积和重量只有传统插装组件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%〜60%,重量减轻60%〜80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成木达3（）%〜5（）%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件组件已无法缩小电了产品功能

2、更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔组件，特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片组件产甜批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产站以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子组件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT工艺流程——双而组装工艺A：来料检测èPCB的A面丝卬焊膏（点贴片胶）&egmve;贴片&egnive;烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è

3、烘干è回流焊接（最好仅对B而è清洗è检测è返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD吋采用。B：來料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA[fn

4、nl流焊接è清洗è翻板èPCB的B而点贴片胶è贴片è®化&cgravc;B面波峰焊è清洗&cgravc;检测è修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B血波峰焊。在PCB

5、的B血组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以卜-时，宜采用此工艺。助悍剂产品的基木知识一.表血贴装用助焊剂的要求具一定的化学活性具有良好的热稳定性具冇良好的润湿性对焊料的扩展具有促进作用留存于基板的焊剂残渣，对基板无腐蚀性具有良好的清洗性氯的含有量在0.2%(W/W)以下.一.助焊剂的作用焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化作用:辅助热传界/去除氧化物/降低表而张力/防止再氧化说明:溶剂蒸发/受热，焊剂覆盖在基材和焊料表而,使传热均匀/放岀活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应，去除氧化膜/使熔融焊料表面张力小，润湿良好

6、/覆盖•在高温焊料表面，控制氧化改善焊点质量.二.助焊剂的物理特性助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点，沸点，软化点，玻化温度，蒸气压,表面张力，粘度，混合性等.三.助焊剂残渣产生的不良与对策助焊剂残渣会造成的问题对基板有一定的腐蚀性降低电导性，产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入组件接触部会引起接合不良树脂残留过多，粘连灰尘及杂物影响产甜的使用可靠性使用理由及对策选用合适的助焊剂，其活化剂活性适屮使用焊后可形成保护膜的助焊剂使用焊后无树脂残留的助焊剂使川低固含量免清洗助炸剂焊接后清洗四.QQ-S-571E规定的焊剂分类代号代号焊剂类型S固体适度(无

7、焊剂)R松香焊剂RMA弱活性松香焊剂RA活性松香或树脂焊剂AC不含松香或树脂的焊剂美国的合成树脂焊剂分类:SR非活性合成树脂,松香类SMAR中度活性合成树脂,松香类SAR活性合成树脂，松香类SSAR极活性合成树脂,松香类一.助焊剂喷涂方式和工艺因素喷涂方式有以下三种：1.超声喷涂：将频率人于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能，把焊剂雾化，经压力喷嘴到PCB上.2.丝网封方式:山微细，高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出，山产生的喷雾，喷到PCB上.3.压力喷嘴喷涂:肯接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出喷涂工艺因素：设定喷嘴的孔径，烽量，形状，喷

8、嘴间距，避免重迭影响喷涂的均匀性.设定超声雾化器电压，以获取正常的雾化蜃.喷嘴运动速度的选择PCB传送带速度的设定焊剂的固含量要稳定设定相应的喷涂宽度二.免清洗助焊剂的主要特性可焊性好，焊点饱满,无焊珠，桥连等不良产生无毒，不污染环境，操作安全焊后板而干燥，无腐蚀性,不粘板焊后具冇在线测试能力与SMD和PCB板有•相应材料匹配性焊后有符合规定的表血绝缘电肌值(SIR)适应焊接工艺(浸焊，发泡，喷雾，涂敷等)助焊剂常见状况与分析•、焊后PCB板面残留多板子脏:1•焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，吋间太如）。2.走板速度太快（FLUX未能充分挥发）。2.锡炉

9、温度不够。3.锡液屮加了防氧化剂或防氧化汕造成的。4