smt表面组装技术(练习题)

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1、SMT表面组装技术-—练习题一、判断题1.表面安装技术是将电子元器件s接安装在印制电路板或其他基板导电表而的安装技术（々）2.矩形片式屯阻器由陶瓷难片、屯阻膜、玻璃釉保护层和端久•电极叫部分组成。（V）3.凼化是将无引线元器件放到电路板上经过波峰焊机來实现固化的。（X）4.片状元器件的尺寸是以四位数字來表示的，前面两位数字代表片状元器件的长度，后面两位数字代表片状元器件的宽度。（V）5.采用波峰焊的工艺来贴八，它对贴片的精度要求比较高，对生产设备的自动化程度要求也很高，因此适合于小批量生产。（X）6.冉流焊生产工艺比较灵活，八状元器件经过冉流焊时，在液体焊锡表埘张力的作用

2、下，能&动调节到标准位置。（V）7.采用再流焊的工艺流程也有点胶、贴片、固化和焊接这样四道工序。（X）8.当片式电阻阻值精度为1%，通常采用三位数表示。前两位数字表示阯值的冇效数，第三位表示有效数后零的个数。（X）9.通常片式电解电容使用的代码山2个字母和2个数字组成，字付指示出电解电容的耐压而数字川來标明电解电祚的电稗暈（数码法），其单位川pF表示。（X）10.片式叠层电感器外观与片状独石电界很相似，也称模灰电感。（V）11.片状二极管的封装形式同传统二极管一样，只冇二个引脚。（X）12.贴片机的作用是往板上安装各种贴片元器件。中型机有鵬〜500个材料架，一般为ft动送

3、料，贴片速度为低速或中速。（X）13.检测探针是专门用于检测贴片元器件的探针，它的前端是针尖，末端是套筒，使用时将表笔或探头插入探针就可以了。（々）14.SMT元器件对温度比较敏感，所以焊接吋必须把温度调节到500度以上。（X）15.手工焊接电阻等一类两端元器件吋，先要在一个焊盘上镀锡，镀锡后电烙铁不要离开焊盘，使焊锡保持熔融状态，快速川镊子夹住元器件放到焊盘匕这样依次焊好两个焊端。H）16.按装钽电解电容时，要先焊接负极，P焊接正极，以免电稃器损坏。（x）17.表面组装元器件主要分为八式无源元件和冇源器件两大类。它们的主要特点是：微型化和无引线（扁平或短引线）。（V）1

4、8.电阳.、电容和集成电路都是无源器件。（X）19.继电器、连接器、开关等都是机电器件。（a/）20.有源器件主要指二极管、三极管和集成电路等。（a/）21.片式瓷介电容器大多数采用多层叠层结构的矩形形状。（V）22.矩形钽电界外壳为杏色槊料封装，一端印有深色标记线，为负极。（X）23.表面贴装铝电解电容器在外壳上的深色标记代表负极。（）24.有三个引脚的片式有源器件一定是三极管器件。（X）25.什状二极管极性的标识一般情况有颜色的一端就是负极。（）26.八状集成电路中的SOJ封装形式，这种引脚结构不易损坏，且占用PCB而积较小，能够提高装配密度。（X）27.表面组装元器

5、件的乜装形式-•般釆用编带形式，而不采用散装形式的。（a/）1.激光加热再流焊的加热，具奋商度局部化的特点，不产先热应力，热冲击小，热敏元器件不易损坏。（）2.表血组装元器件的包装形式一般釆用编带形式和管装形式的。（a/）3.焊膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的。（々）4.再流焊在SMT流程中的作用是将焊膏融化，使表而组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。（幻5.焊咅的作川足淸除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速扩散丼附着在被焊金属表面。（V）6.自动贴片机能按照事先编制好的程序把元器件从乜装中取出来，并贴放到印制板相应的位S上。（V）7.贴装机的基

6、木结构包括设备木体、片状元器件供给系统、印制板传送与定位装置、贴装尖及K驱动定位装置、贴装工具（吸嘴）、计算机控制系统等。（-I）8.热风再流焊炉，它通过外加的风扇，将热空气吹到装配板上或周围。（X）9.元器件贴装压力要合适，如果元器件贴装压力过大，容易造成冉流焊时产生桥接。（V）10.贴装精度中两种误差组成，即•〒移误差和旋转误差。（）38..无论足高相贴装机还是低捫贴装机，一般都采用计算机编程方式来进行凋整。（X）39.贴装精度由两种误差组成，即平移误差和高度误差。（X）40.贴装周期，指完成•一个贴装过程所用的时间，它包括从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到

7、拾取元器件的位置这一过程所用的吋间。（v）41.按照贴装元器件的工作方式，贴片机有这样几种类型：顺序式、同时式、流水作业式和顺序一同时式。（a/）42.按照贴装元器件的工作方式，贴片机冇这样三种类型：顺序式、同时式和流水作业式。（X）43.目前国内电子产品制造企、Ik里使川最多的是流水作、Ik式贴片机。（X）44.所诮流水作业式贴装机，是指由多个贴装义•组合而成的流水线式的机型，每个贴装义•负责贴装一种或在电路板上某一部位的元器件。（V）45.流水作业式贴装机适川于元器件数量较少的小型电路。（V）46.顺序式贴装机是由单个贴装