表面组装技术(SMT)介绍

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1、表面组装技术表面组装技术(SMT)(SMT)概述概述((介绍介绍))顾霭云顾霭云内容内容一．一．SMTSMT技术的优势技术的优势二二．．表面组装技术介绍表面组装技术介绍SMTSMT组成组成生产线及设备生产线及设备元器件元器件PCBPCB工艺材料工艺材料SMTSMT工艺介绍工艺介绍三．三．SMTSMT的发展动态及新技术介绍的发展动态及新技术介绍•表面组装技术（SMT）是无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术。•“表面组装技术”的英文•“SurfaceMo

2、untTechnolog”，•缩写为“SMT”。表面组装技术表面组装技术SMTSMT(SurfaceMountingTechnology)安装/组装/贴装/封装/黏著/着装/实装4一.SMT技术的优势•1结构紧凑、组装密度高、体积小、重量轻——采用双面贴装时，组装密度达到5.5—20个/cm2，为插装元器件组装密度的5倍以上，从而使印制板面积节约60%—70%以上，重量减轻90%以上。•2高频特性好—无引线或短引线，寄生参数（电容、电感）小、噪声小、去偶合效果好。•3耐振动抗冲击。THC1/8W电阻•SMC0603电阻THTS

3、MTSMT技术的优势•4有利于提高可靠性——焊点面接触，消除了元器件与PCB之间的二次互连。减少了焊接点的不可靠因素。SMT技术的优势•5工序简单，焊接缺陷极少（前提：设备、PCB设计、元器件、材料、工艺）。•6适合自动化生产，生产效率高、劳动强度低等优点。•7降低生产成本—双面贴装起到减少PCB层数的作用、元件不需要成形、由于工序短节省了厂房、人力、材料、设备的投资。（目前阻、容元件的价格已经与插装元件合当、甚至还要便宜）二二..表面组装技术介绍表面组装技术介绍••SMTSMT组成组成••生产线及设备生产线及设备••元器件元

4、器件••PCBPCB••工艺材料工艺材料1.表面组装技术的组成—表面组装元器件：封装技术、制造技术、包装技术；—基板技术：单、多层印制板（PCB）、陶瓷基板、金属基板；—组装材料：粘结剂、焊膏、焊丝、焊球、焊片、焊棒、表阻焊剂、助焊剂、清洗剂；面组—组装设计：电、结构、散热、高频、布线和元器件布局、装焊盘图形和工艺性设计；技术—组装设备：涂敷设备、贴装设备、焊接设备清洗设备、检测设备、修板工具、返修设备—组装工艺：贴装技术、焊接技术、清洗技术检测技术、返修技术、防静电技术1.表面组装技术的组装类型（1）按焊接方式可分为再流焊和

5、波峰焊两种类型a再流焊工艺——在PCB的焊盘上印刷焊膏、贴装元器件，从再流焊炉入口到出口大约需要5~6分钟就完成了干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。→→印刷焊膏贴装元器件再流焊•b波峰焊工艺——用微量的贴片胶将片式元器件粘接在印制板上。然后插装分立元器件，最后与插装元器件同时进行波峰焊接。•→→→→•印刷贴片胶贴装元器件胶固化插装元器件波峰焊（2）按组装方式可分为全表面组装、单面混装、双面混装，见表1。表1表面组装方式组装方式示意图电路基板焊接方式特征全单面A单面PCB单面再流焊工艺简单，适用于小表表面组装陶瓷基板型、薄型简

6、单电路面B组双面A双面PCB双面再流焊高密度组装、薄型化装表面组装陶瓷基板B单SMD和THCA双面PCB先A面再流焊，一般采用先贴后插，工面都在A面后B面波峰焊艺简单混B装THC在A面，A单面PCBB面波峰焊PCB成本低，工艺简SMD在B面单，先贴后插。如采用B先插后贴，工艺复杂。双THC在A面，A双面PCB先A面再流焊，适合高密度组装面A、B两面都后B面波峰焊混有SMDB装A、B两面都A双面PCB先A面再流焊，工艺复杂，很少采用有SMD和THC后B面波峰焊，BB面插装件后附3SMT3SMT生产线及生产线及SMTSMT生产线主

7、要设备生产线主要设备3.1SMT生产线——按照自动化程度可分为全自动生产线和半自动生产线；按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。印刷机+高速贴片机+泛用贴片机+回流炉DEKFUJIFUJIBTUMPMPansertPansertHeller小批量多品种生产线小批量多品种生产线传统配置：传统配置：••方式方式11：：11台多功能机（或台多功能机（或11台复合机）台复合机）••方式方式22：：1~21~2台高速机台高速机+1+1台多功能（泛用）机台多功能（泛用）机中大型生产线中大型生产线例如手机、电脑主板生产线例如手机

8、、电脑主板生产线••方式方式11：传统配置（：传统配置（11台多功能机台多功能机+2~3+2~3台高速机）台高速机）••方式方式22：复合式系统。例如：复合式系统。例如SimensSimens的的HSHS系列。系列。••方式方式33：平行（模块化）系统。例如：平行（模块化）系