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1、SMT表面组装技术的发展2009-11-2000:09:37
2、分类:I标签:I字号大中小订阅IAJ容摘要:本文首先对SMT农面组装技术进行一次伞面的详细的介绍,使我们正的深入的了解到这门技水。让我们能够史加的甫视这门技术。然后祚对M内SMT表血组装技术的发展历程进行了详细的介绍。Bi然我网在这一方而起步晚,似是在某些方iflf己经取的/比较好的成果,达到/W际上先进水平。似是由于我国领导对这方而的不重视,导致使我国的这门技水远远落沿于欧美、n本等国家。最后就我国这现状提出了一点小小的建议。一、SMT农面组装技术介绍SMT就是表而组装技术(表谢贴装技
3、术)(SuffaceMountedTechnology的缩写),是0前电子组装行业M诚流行的一种技水和工艺。仑将传统的电子元器件压缩成为体积只冇儿十分之一的器件,从而实现了电子产品组装密度商,可靠性高,K频性能好、抗振能力强、焊点缺陷率低,减少了电磁和射频干扰,可以降低成本、便于白动化生产,节楫材料、能源、没备、人力、时间等特点。自前,先进的电子产品,特别是计算机及通信类电子产品己经普遍采用SMT技术。国际上表面组装器件产量逐年上升,而传统器件产量逐年下降,因此随着时间的推移,SMT技术将越來越普及。当然,SMT技术在人批显生产屮也存在一些闷题,如
4、:元器件上的标称数值看不清,维修工作W难;维修调换器件网难,并需专用工具;元器件与印制板之间热膨胀系数一致性差。似这些问题经过实践生产中不断的摸索改进已近慢慢的得到了改善。1.组装密度萵片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质景大为减少。组装密度髙、产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和®最只衙传统的拆装元件的1
5、10左右。一般采川SMT之后,可使电了产品体积缩小407。一607。,重S:减轻607。一80%。2.可靠性髙由于片式元器件的可靠性髙,器件小而轻,故抗篇能力强,采川&动化生产,贴装可靠性髙,一般不良焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技
6、术低一个数遺级。3.商频特性好由于什式元器件贴装牢固,器件通常为无引线或短引线,降低了寄生.电感和寄生.电界的影响,提高丫电路的岛频特性,采用SMC及SMD设计的电路最K频率达3GHz,而采用通孔元件仪为500MHz。采川SMT也可缩短传输延迟吋问,可川于时钟频率为16MHz以上的电路。若使川MCM技术,计算机工作站的商端时钟频率可达100MHz,山奇生电抗引起的附加功耗uj•降低2〜3倍。4.降低成本印制板使用而积减小,而积为通孔技术的1/12,若采用CSP安装则其而和还要人幅度卜'降.印制板上钻孔数量减少,节约返修费用。山于片式元器件体积小、质
7、量轻,减少了包装、运输和储存•赀用。二、W内外SMT的发展趋势表面组装技术近十年发展迅猛,己导致整个电F设备生产的深刻变化。W际上称它为"组装技术革命",其战略意义不可忽略。现今以日木、美岡与欧在SMT方面处于领先地位,形成鼎足之势。SMT应川面tl益广泛且速没极快。SMT现己深入到军事领域、计算机、通信、汽车、医疗、钟衷、照相机、电视机、收诚机、电冰箱等方fitSMT农面组装技术的发展将融合半导体工艺、农面组装及机械(含微组装)安装等先进制造技水,作为电子产品功能级支掉的板级电路在功能上将突破单一电信号传输作用,通过采用先进集成电路封装、组装丁.
8、艺实现光、机、电、无线等集成功能的板级电路模块的组装我W早4:70年代初就小范聞也研制fli片式元器件并投入使川.但因生产手段落后及整个M民经济形势等原W限制丫SMT的发展与应用,不能形成批量生产的能力。总的來说在我国尚处于初始阶段。a前国内专门致力SMT研究的单位较少,技术力最不够雄厚,亟待加强和发展。我国电信工业极大地推动了我国SMT唞业的发展。现在世界各大电信巨尖都己进军屮国电信行业。SMT生产技术本5就是一种髙科技、高效率的自动化生产技术。SMT技术与传统插装工艺相比较,可人S节约生产成本,提高劳动生产效率,是现代企北发展的标志。据M安人®
9、电信公司及M安高平电气公司的虫产试验总结表明:在人唐电信公司生产的程控电话交换设各上,在采用SMT技术后,交换机每一"线”的生产成本可下降40元人比币。所以,现在大唐电信公司生产的程控交换没备,采取SMT技术巳达到80%以上。所以,我们可以归纳为一旬话:"中国的电信工业,推动了中国SMT技术的发展:又由于SMT的成功推广应用,使世界人口大国一一中国己成为世界电信产业的王国!我国信息产业、计箅机及网络产品、办公自动化产品、家用电器工业,如笔id本电脑、网络、DVD,CVD、打印、复印、摄录像机等电器工业的迅猛发展,特别是国家实施"金桥"、"金关"、"
10、金卡"等系列"金"字工程项B,使我国的信息产业、家用电器工业得到迅速发展。冇人予言并得到公认的是二十一纪,界科技的中心,也
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