smt是表面组装技术

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1、SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写）SMT操作员须知在SMT加工过程中，一般需要遵循一些基本的参数原则，同时还需要注意在加工制程中的相关技术要点，这些都是smt生产线操作员应该掌握的基本功。　　1.SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；2.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；　　3.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；　　4.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；　　5

2、.锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。　　6.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。　　7.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。　　8.锡膏的取用原则是先进先出；　　9.锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。　　10.钢板常见的制作方法为：蚀刻﹑激光﹑电铸；　　　11.ESD的全称是Electro-staticdischarge，中文意思为静电放电；　　12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCBdata；Markdata；Feederdata；Nozzledata；Pa

3、rtdata；　　13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217℃。　　14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%；　　15.常用的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等；　　16.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；17.常用的SMT钢板的材质为不锈钢；　　　　18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效﹑静电污染；静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。　　19.英制尺寸长x宽0603=0

4、.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；　　20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F；　　21.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效；　　22.５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养；　　23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；　　24.品质政策为：全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质；全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标；　　25.品质三不政

5、策为：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；　　26.QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）:人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；　　27.锡膏的成份包含：金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37，熔点为183℃；　　28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；　　29.机器之文件供给模式有：准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；　　30.SMT的PCB定位方式有：真

6、空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；　　31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；32.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(LotNo)等信息；　　33.208pinQFP的pitch为0.5mm；　　34.QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；　　37.CPK指:目前实际状况下的制程能力；　　38.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；　　39.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；　　40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；　　41.我们现使用的PCB材质为FR-4；　　42.P

7、CB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；　　43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；　　44.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm；　　45.ABS系统为绝对坐标；　　46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；　　47.Panasert松下全自动贴片机其电压为3?；200±10VAC；　　48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸，７寸；　　49.SMT一般钢板开孔要比PCBPAD小4um可以防止锡球不良之现象；　　50.按照