表面安装技术-SMT(214页)

《表面安装技术-SMT(214页)》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、表面安装技术-SMTSMT?表面组装技术-SMT表面组装技术是指用自动组装设备将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件/器件(简称SMC/SMD)直接贴、焊到印制电路板(PCB)表面或其他基板的表面规定位置上的一种电子装连技术，又称表面安装技术或表面贴装技术，简称SMT。1.THT（ThroughHoleTechnology）与SMT微型化的关键——短引线/无引线元器件ETP2.SMT优点1.高密集：组装密度高，体积缩小40%-60%，重量减轻60-80%。2.高可靠：SMC、SMD无引线或引线短，重量轻，抗震能力强，提高产品可靠性。3.高性能

2、：提高传输速度，改善高频特性，提高性能。4.高效率：采用CIMS提高生产过程自动化，提高效率。5.低成本：减少PCB面积，总成本降低30%以上ETP3、SMT的发展（1）SMT在持续发展先进国家>80％我国～50％SMT——别无选择的趋势发展驱动力市场作用SMT元器件小型化元件◆IT是朝阳产业，电子制造业是IT的核心◆人类对产品小型化，多功能的追求无止境。例笔记本电脑◆硅片－－10年接口/功率电路SMT与时俱进4.SMT发展前景ETP5.SMT内容（1)·元器件/印制板SMC/SMDSMBSMT·工艺点胶印刷波峰焊/再流焊·设备印刷/贴片/焊接/检

3、测ETPSMT组成（2）ETPSMT内容(3)SMT硬科学软科学（管理技术）工程能力ETP6.SMT元器件印制板(1)元器件(SMC)/SMD（surfacemountcomponent/device）特征：无引线－－小型化ETP火柴/蚂蚁/SMC1/8普通电阻0603电阻ETP实际样品比较SMT工艺材料表面组装工艺材料：在整个表面组装电子装联过程中所使用并完成特定工艺要求的化工材料。（SMT概述）一、焊料二、焊锡丝三、助焊剂四、焊膏五、粘结剂六、清洗剂七、其他材料常用材料介绍一、焊料1.焊料的作用2.SMT常用焊料合金的组成及特性3.表面组装用焊

4、料的形式1.焊料的作用焊料是易溶金属，它熔点低于被焊金属，在熔化时能在被焊金属表面形成合金而将被焊金属连接到一起。低于450℃的焊接又称作为软钎焊。2.SMT常用焊料合金的组成及特性铅锡共晶合金：183℃左右；高温合金：300℃；低温合金：96℃－163℃；无铅焊料：217℃左右；铅锡共晶合金Pb38.1%,Sn61.9%称为共晶合金，对应熔点温度为183℃63Sn/37Pb.183℃60Sn/40Pb.183℃－190℃62Sn/36Pb/2Ag.179℃液相区最佳焊接温度线固液相共存区固相区共晶点（1）焊接温度相对较低，熔点180℃-220℃。

5、焊接温度高50℃。IPC-SM-782260℃10S熔点183-189℃（2）熔融焊料在被焊金属表面流动性好。（3）凝固时间短，利于焊点形成，便于操作。（4）导电性能好，并有足够的机械强度。铜导电率的1/10，抗拉强度40MPa,剪切强度35。（5）焊后焊点外观好，便于检查。（6）三防性能好。能广泛应用。（7）焊料原料的来源应广泛，价格低廉。（云锡）特性高温合金300℃10Sn/90Pb300℃5Sn/95Pb312℃3Sn/97Pb318℃用途：BGA、CSP焊球，高温焊点。测曲线用。低温合金96℃－163℃16Sn/32Pb/52Bi96℃42

6、Sn/58Bi139℃43Sn/43Pb/14Bi163℃用途：双面再流焊，特殊要求的焊接,热敏元件的焊接。无铅焊料无铅的提出世界无铅日程推行无铅系统所需环节常用无铅焊料及其优劣无铅的应用（设计注意问题）无铅的提出铅对人体有害铅是一种多亲和性毒物。主要损害神经系统、造血系统和消化系统。铅中毒也是引发白血病、肾病、心脏病、精神异常的重要因素之一。例1：古罗马帝国灭亡－－引水工程中大量使用铅，造成人们体质恶化。例2：我国目前儿童平均铅含量：88.3ug/L。30％幼儿血铅含量超过国际公认水平100ug/L。市场的竞争日本松下、NEC、SONY、东芝等公

7、司2000年开始率先采用无铅制造技术，这样日本各电子企业大打“绿色”“环保”牌，更好进入西欧、北美市场，以迎合当地绿色环保组织。世界无铅进程无铅技术已在全球的电子封装与装配工业领域占据中心舞台。日本、美国与欧洲开始在材料中减少并消除铅的含量。目前这三大驱动力在推动电子封装业中努力实现无铅。日本内阁（MITI）提议在日本立法，几位日本主要的电子行业大亨开始了实行计划并宣布到2003年底争取消除含铅焊料。欧洲第六届欧共体会议提议到2006年1月前实现无铅化。北美的IPC也正收集更可靠的无铅化合金并预计在圆满结束前进行所有的预处理，IPCJ-STD—00

8、6测试法将应用于量化铅含量的等级。我国：蒙特利尔协议推行无铅系统所需环节LEADFREEAREAMaterialsPCBC