电子技能训练 王成安 王春 项目8 表面安装技术（SMT）技能训练

《电子技能训练 王成安 王春 项目8 表面安装技术（SMT）技能训练》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、项目8表面安装技术（SMT）技能训练项目实施【项目实施器材】【项目实施步骤】【用SMT元件组装的FM微型电调谐收音机装调指导】FM微型电调谐收音机的电路图如图8.1所示，要对照电路图进行元件清点。图8.1FM微型电调谐收音机的电路图1．调频收音机安装前的检测2．收音机表面安装元件的贴片3．表面元件安装过程中的注意事项4．表面元件安装后的焊接5．安装通孔（THT）元器件6．调试及总装（1）所有元器件焊接完成后要进行目视检查（2）测总电流（3）搜索电台广播（4）调接收频段（俗称调覆盖）（5）调灵敏度知识1

2、电子产品的表面安装技术表面安装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的装接技术。电子元器件在印制电路板上的表面安装如图8.2所示。当前SMT产品的形式有多种，如表8.1所示。图8.2电子元器件在印制电路板上的表面安装类型组装方式组件结构电路基板元器件特征ⅠA全表面装单面表面安装PCB单面陶瓷基板表面安装元器件工艺简单，适用于小型、薄型化的电路组装ⅠB双面表面安装PCB双面陶瓷基板同上高密度组装，薄型化ⅡA双面混装SMD和THT都在A面双面PCB表面安装元器件及通孔插装元器件先插后贴，

3、工艺较复杂，组装密度高ⅡBTHT在A面，A、B两面都有SMD双面PCB同上THT和SMC/SMD组装在PCB同一侧ⅡCSMD和THT在双面双面PCB同上复杂，很少用Ⅲ单面混装先贴法单面PCB同上先贴后插，工艺简单，组装密度低后贴法单面PCB同上先插后贴，工艺较复杂，组装密度高表8.1当前SMT产品的安装形式1．表面安装技术的优点表面安装技术的优点主要是元器件的高密集性、产品性能的高可靠性、产品生产的高效率性和产品生产的低成本性。2．表面安装技术存在的问题①表面安装元器件本身的问题。②表面安装元器件对安

4、装设备要求比较高。③表面安装技术的初始投资比较大。3．表面安装元器件的焊接方法（1）波峰焊采用波峰焊的焊接过程如图8.3所示。图8.3采用波峰焊的焊接过程从图8.3中可见，采用波峰焊的工艺流程基本上有4道工序。①点胶②贴片③固化④焊接（2）再流焊采用再流焊的焊接过程如图8.4所示。从图8.4中可见，采用再流焊的工艺流程基本上有3道工序。图8.4采用再流焊的焊接过程①涂焊膏②贴片③再流焊方法：需要有再流焊炉。这种生产方法由于无引线元器件没有被胶水定位，经过再流焊时，元器件在液态焊锡表面张力的作用下，会使

5、元器件自动调节到标准位置，如图8.5所示。图8.5元器件自动调节位置示意图4．安装技术的发展电子产品的安装技术是现代发展最快的制造技术，从安装的工艺特点可将安装技术的发展过程分为5代，如表8.2所示。年代技术缩写元器件典型代表安装基板安装方法焊接技术第1代20世纪50～60年代长引线元器件、电子管接线板、铆接端子手工安装手工烙铁焊第2代20世纪60～70年代THT晶体管、轴向引线元器件单面和双面PCB手工/半自动插装手工焊、浸焊第3代20世纪70～80年代单列和双列直插IC、轴向引线元器件单面及多层P

6、CB自动插装波峰焊、浸焊、手工焊第4代20世纪80～90年代SMT片式封装元器件、轴向引线元器件高质量多层PCB自动贴片机波峰焊、再流焊第5代20世纪90年代～至今MPT微型片式封装元器件陶瓷硅片自动安装倒装焊、特种焊表8.2安装技术的发展过程知识2表面安装元器件及其材料8.2.1表面安装元器件的分类1．按照表面安装元器件的功能分类表面安装元器件可以分成无源元器件、有源元器件和机电元器件。（1）无源元器件无源元器件主要包括以下几种。①电阻器②电位器③电容器④电感器（2）有源元件有源元件主要包括以下几种

7、。①分立器件②集成电路（3）机电元件机电元件主要包括以下几种。①开关②继电器③连接器④电动机2．按照表面安装元器件的形状分类表面安装元器件按照形状分类，主要有薄片矩形、扁平封装、圆柱形和其他形状。（1）薄片矩形（2）扁平封装扁平封装主要有4种形式。①双列封装。②四面引线封装。③无引线片式载体。④焊球阵列。（3）圆柱形（4）其他形状其他形状主要有4种形式。①可调电阻、线绕电阻。②可调电容、电解电容。③滤波器、晶体振荡器。④开关、继电器、电动机。8.2.2表面安装无源元器件1．表面安装电阻表面安装电阻主要

8、有矩形片状和圆柱形两种。（1）矩形片状电阻矩形片状电阻的结构如图8.6所示。矩形片状电阻的外形尺寸如图8.7所示。图8.6矩形片状电阻的结构图8.7矩形片状电阻的外形尺寸（2）圆柱形电阻圆柱形电阻的结构如图8.8所示。矩形片状电阻和圆柱形电阻的主要性能对比如表8.3所示。图8.8圆柱形表面安装电阻的结构电阻项目矩形片状圆柱形结构电阻材料RuO2等贵金属氧化物碳膜、金属膜电极Ag-Pd/Ni/焊料3层Fe-Ni镀Sn或黄铜保护层玻璃釉耐热漆基体高铝陶瓷片圆