浅析smt表面安装技术

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1、浅析SMT表面安装技术摘要：2010年暑假，笔者在深圳高斯贝尔智能家居电子有限公司进行SMT表面安装技术培训、学习、实践，受益匪浅。就SMT表面安装技术的新材料、新工艺、新技术进行浅析，与读者进行交流。关键词：SMTSMT工艺SMT静电防护人■>a刖S随着电子技术的发展，电子系统进入微型化的高度的集成时代，日新月异的各种高性能，高可靠，高集成，微型化的电子产品，正在改变我们的世界，影响人类文明的进程。以前的传统的通孔安装技术(ThrounghHoleTechncLogy简称THT)不能完全适应当今的电子技术产品的制造了；一种新的表面安装技术(Sur

2、faceMountingTechnoLogy简称SMT)从元器件到安装方式，从PCB设计到连接方法都以全新的面貌出现，它能使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业的高速发展,SMT从而逐一取代THTo预计未来90%以上的电子产品将采用SMT。一、SMT介绍1、SMTSMT是一种无需在PCB板上钻插装孔，直接将表面贴装元器件装贴、焊接到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体的说，就是首先在PCB的焊盘上涂敷焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂敷有焊锡膏的焊盘上，通过加热PCB直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与PCB之

3、间的互联。2、SMT的组成SMT主要由三大部分组成：①SMT表面贴装元器件SMT表面贴装元器件又称为表面组装或安装元器件，其外形为矩形、圆柱形或异形，焊端或引脚制作在同一平面内，乂分成SMC、SMDo②贴装技术贴装技术包括下列技术：电子元件、集成电路的设计制造技术；电子产品的电路设计技术；电路板的制造技术；口动贴装设备的设计制造技术;电路装配制造工艺技术；装配制造中使用的辅助材料的开发牛产技术等③贴装设备小型生产贴装设备：点胶机或是蚀刻铜模板、丝印台、刮刀；真空吸笔，小型手工或半口动贴片机和贴片台；小型回流焊机（又称再流焊机）；检验用放大镜及相关工具

4、;返修工具，如热吹风、智能烙铁等。大、中型生产的设备配置:装载设备（PCB输送口）;自动印刷机,一般配有激光切割不锈钢模板；焊膏检测设备；自动贴片机；贴片检测设备;大型回流焊机;焊点检测设备；自动返修系统;卸载设备。3、SMT主耍特点①高密集。SMC,SMD元件的体积是传统元器件的1/3-1/10左右，可以装在PCB板的两面，有效利用印制板的面积,减轻了电路板的重量，一般采用了SMT后可以使电子产甜的体积缩小40%II60%,重量减轻60%〜80%。②可靠性。SMC和SMD元件无引线或引线很短，重量轻。因而抗振能力强。焊点失效率可比THT至少降低一个

5、数量级，大大提高产品的可靠性。①高性能。SMT密集安装减少了电磁干扰和射频电路减少了分布参数的影响，提高了信号传输速度，改善了高频特性。②高效率。SMT更适合自动化大规模牛产。采用计算机集成制造系统(CIMS)可使整个生产过程高度自动化，将生产效率提高到新的水平。③低成本。SMT和PCB面积减少，成本降低;无引线或短引线使SMD和SMC成本降低。安装中省去引线成型，打弯，剪线的工序;频率特性提高，减少调试费用；焊点可靠性提高，减少调试和维修成本。一般情况下采用SMT后可以使产甜总成本下降30%以上。二、SMT元器件的包装、基木要求、注意事项及其选择1

6、、SMT元器件的包装四种包装方式，即:散装、盘状编带包装、管式包装、托盘包装。2、SMT元器件的基本耍求表面安装元器件应该满足以下基本要求：①装配适应性一一要适应各种装配设备操作和工艺流程；②焊接适应性一一要适应各种焊接设备及相关工艺流程。3、使用SMT元器件的注意事项①表面组装元器件存放的环境条件；②要有防潮要求；③运输、分料、检验或手工贴装要规范操作。4、SMT元器件的选择选择表面安装元器件，应根据系统和电路的要求，综合考虑市场供应商所能提供的规格、性能和价格等因素。①选择表面安装元器件时要注意贴片机的贴装精度水平；②集成电路的引脚形式必须符合焊

7、接设备及工作条件；③选择表面安装元器件要符合PCB板的设计要求。三、回流焊接技术1、回流焊接回流焊又称再流焊，它是通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点,在焊接过程屮不再添加任何焊料的一种焊接方法。回流焊机分为有铅回流焊机和无铅回流焊机。冋流焊机一般由：预热区、保温区、再流区、冷却区等儿大温区组成,同时各大温区又可分成几个小温区。无铅回流焊机比有铅回流焊机具有更多的温区，其焊接工艺更复杂。2、常见回流焊接缺陷回流焊接常见的缺陷:桥连/桥接、立碑/吊桥、错位、焊膏未熔化、吸料/芯吸现象。四、SMT静电防护1、SMT静电静电是物体表面过剩或不足的静电电荷。

8、静电的产牛是由两种不同的起电材料通过摩擦、碰撞、剥离等方式,在接触乂分离之后在一种物体上积聚正电荷，另一种物