电子产品表面安装技术SMT

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1、第6章SMT技术什么是SMTSMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology）或（SurfaceMountingTechnology）的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。6-1SMT概述SMT技术简介表面贴装技术是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。SMT技术简介这种小型化的元器件称为：片式器件（SMC、SMD或机电元件）。将元件装配到印刷或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺

2、。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。SMT有何特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、

3、时间等。穿孔集成电路（DIP）与表面安装集成电路（PLCC）体积比较穿孔DIP集成电路、表面安装集成电路引脚数目与重量(g)比较图穿孔集成电路、表面安装集成电路引脚数目与面积比较图PLCC及LCCC封装外形介绍PQFP封装PQFP封装的芯片的四周均有引脚，其引脚总数一般都在100以上，而且引脚之间距离很小，管脚也很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。适合高频使用，它具有操作方便、可靠性高、工艺成熟、价格低廉等优点。但是，PQFP封装的缺点也很明显，由于芯片边长有限，使得PQFP封装方式的引脚数量无法增加，从而限制了图形加速芯片

4、的发展。平行针脚也是阻碍PQFP封装继续发展的绊脚石，由于平行针脚在传输高频信号时会产生一定的电容，进而产生高频的噪声信号，再加上长长的针脚很容易吸收这种干扰噪音，就如同收音机的天线一样，几百根“天线”之间互相干扰，使得PQFP封装的芯片很难工作在较高频率下。此外，PQFP封装的芯片面积/封装面积比过小，也限制了PQFP封装的发展。90年代后期，随着BGA技术的不断成熟，PQFP终于被市场淘汰。为什么要用SMT电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成I

5、C，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用，电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。表面安装（SMT）方式多层（四层、六层）PCBSMCSMD6-2SMT元器件介绍元件名命名举例片式电阻、电容：a)2125R100—表示元件封装尺寸为2mm×1.25mm，阻值为100的片式电阻。b)3216R20K—表示元件封装尺寸为3.2mm×1.6mm，阻值为20K的片式电阻。c)2125C100P—表示元件封装尺寸为2m

6、m×1.25mm，容值为100pF的片式电容。d)2125C0.1u—表示元件封装尺寸为2mm×1.25mm，容值为0.1uf的片式电容。元件名命名举例钽电容、电位器、电感器、圆柱形元器件：a)C47u/16V—表示容值47uf耐压为16V的片式钽电容。b)W10K—表示阻值为10K的片式电位器。c)L82uH—表示82uH的片式电感器。d)MELF_4148—表示型号为4148、圆柱形封装的片式二极管。元件名命名举例晶体管：晶体管有三种封装类型a)SOT23—表示此种封装类型的三极管。b)SOT89—表示此种封装类型的晶体管。c)SOT1

7、43—表示此种封装类型的晶体管。d)SOT23-1—其中“-1”表示某种型号三极管的代号。集成电路命名举例a)SOP8—表示8条引脚的羽翼形小外形塑料封装器件。b)SOP8-1—表示8条引脚的羽翼形小外形塑料封装器件，其中“-1“表示该器件规格型号的代号（例如74HC245）。c)TSOP40—表示40条引脚的薄形羽翼形小外形塑料封装器件。d)SOJ20—表示20条引脚的J形小外形塑料封装。e)PLCC44—表示44条J形引脚的塑封芯片载体。f)QFP160—表示160条翼形引脚的塑封四边扁平封装器件。g)BGA169—表示169个球的球形

8、栅格阵列。表面装配元器件的分类类别封装形式种类无源表面装配元件SMC（SurfaceMountingComponent）矩形片式厚膜和薄膜电阻器、单层陶瓷电容器、热敏电阻、片式电