gm客户销售培训-20140811

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1、mSSOP(GM)客戶銷售培訓策略市場邱奕翔/Eason客戶關心什麼?銷售階段(階段1)確定需求(階段2)評估方案(階段3)風險評估關心程度時間(1)需求(3)需求(2)成本(2)價格(3)解決方案(4)解決方案(4)風險(1)風險驅動芯片的重要性?影響均勻度的因素?影響可靠度的因素?避免買到仿聚積芯片?封裝愈大散熱愈好?產品要好維修?成功案例?顯示屏–七大問題一.驅動芯片的重要性?中国LED显示屏驱动芯片市场-工程P10LED显示屏(100平米)55万LED控制系统(计算机、音向等)2万钢架结构材料及人工10万运输费用2万合计69万驱动芯片占成本6%一

2、.驅動芯片的重要性?中国LED显示屏驱动芯片市场-渠道P10LED灯45元PCB+套件25元驱动芯片15元生产材科25元合计110元驱动芯片占成本13%一.驅動芯片的重要性?GFGPGMGFN小37%一.驅動芯片的重要性?二.影響均勻度的因素?1.LED發光芯片二.影響均勻度的因素?台湾集成电路(TSMC)为聚积科技的晶圆制造合作伙伴为晶圆制造业的创始者与领导者-TSMC是世界第一purewaferfoundry提供最佳质量的晶圆及专业服务-提供业界最先进的制程技术為客戶創造同業最具可靠度之LED顯示屏全世界重大場合的首選高溫、冰寒、雷電等嚴苛環境轉換成

3、世界前沿的半導體製程更穏定.精準之小電流輸出適應迷你尺寸之封裝2.LED驅動芯片-晶圓半導體廠模組燈驅分離(GP)燈驅合一(GM)壽命差。電感效應嚴重,EMC干擾大,日積月累,容易花屏。優。少了連接燈板和驅動板的排插,改為銅鉑設計,杜絕電感效應。二.影響均勻度的因素?3.LED驅動芯片-電感效應晶片間電流偏移量測試不良,會造成區塊亮度不均晶片間電流偏移量>±3%晶片間電流偏移量<±3%晶片間電流偏移量>±3%,有可能出現晶片為單位區塊亮度不均二.影響均勻度的因素?4.LED驅動芯片-晶片間電流徧移量MBI5120他牌基本款晶片晶片間電流偏移量@1mA測試

4、不良品測試不良品*MBI5120電流規格為3mA–25mA此項測試為超規測試*他牌基本款電流規格為0.6mA–45mA此項測試為規格內測試二.影響均勻度的因素?Ta=25℃他牌基本款晶片Ta=90℃Ta=-40℃二.影響均勻度的因素?晶片間電流偏移量測試結果摘要他牌基本款晶片溫度變化後電流偏移量超過規格書規範晶片間電流偏移量特性分佈隨溫度變化發散可能導致全屏的以晶片為單位區塊不均顯示幕開機後溫度變化導致驅動晶片特性改變,無法色彩校正安裝在高緯度地區顯示效果會與出廠設置有差異MBI5120小電流範圍至1mA特性優於他牌基本款晶片輸出電流分佈不因溫度變化而發

5、散二.影響均勻度的因素?三.影響可靠度的因素?模組燈驅分離(GP)燈驅合一(GM)穏定性差。連接燈板和驅動板的排插有出現空焊的可能。故障機率高。優。少了連接燈板和驅動板的排插,杜絕排插空焊,連接不可靠的情況。穏定性好。可靠性差。小動物、灰塵、雨水對電子元件的腐蝕。優。少了連接燈板和驅動板的排插,單面上件並用防水膠封住,可靠佳。1.板針/焊鍚點2.ESD靜電防護能力:人體模式(HBM)檢驗人體接觸到晶片管腳時產生瞬間高電壓與大電流的保護能力商用晶片保護等級為2KV三.影響可靠度的因素?MBI5120:Pass3.5KV他牌基本款晶片:未通過三.影響可靠度的

6、因素?2.ESD靜電防護能力:人體模式(HBM)檢驗如晶片封裝設備或貼片機等金屬制具接觸到管腳時產生之瞬間高電壓與大電流的保護能力商用晶片保護等級為200V三.影響可靠度的因素?2.ESD靜電防護能力:機械模式(MM)MBI5120:Pass400V他牌基本款晶片:Pass200V三.影響可靠度的因素?2.ESD靜電防護能力:機械模式(MM)他牌基本款晶片MBI5120-BHBMX3.5KVMM200V400VJEDEC標準未通過最低標準PASS1.他牌基本款晶片之ESD靜電防護能力未通過最低標準(1)驅動晶片可靠度差(2)燈板在生產、運送、裝屏過程中故

7、障率提高(3)增加返修之成本(4)營運時可靠度2.MBI5120通過商用晶片之JEDEC標準,可靠度佳,故障率低三.影響可靠度的因素?2.ESD靜電防護能力四.避免買到仿聚積芯片?外觀較GP封裝小37%唯一提供此封裝之廠家五.封裝愈大散熱愈好?环温70〬C,烧机168小时实验两者仅相差2〬C五.封裝愈大散熱愈好?藉由Pin1:GND,延伸到封装外之PCB板,迅速导热。產品要良率高!聚積產品全年不良率為二百萬分之一mSSOP改善QFN的缺點六.產品要好維修?mSSOP(GM)QFN耐壓/耐摔VX維修/重工VX七.成功案例?Q&A!微信:eason-yhch

8、iu

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