pcb排版和制造工艺性规范(论文资料)

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1、JU-2008PCB设计和制造工艺规范1　范围本规范规定了网络科技有限责任公司PCB设计和制造过程中的工艺要求。本规范适用于网络科技有限责任公司内部印制电路工艺设计制造。2　规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/1360-78《印制电路网格》QB/JU103.1《企业技术标准编写规定》QG/JU

2、02.497-97《工艺工作管理的暂行规定》QB/JU48-93《专用工艺规程编制方法》QB/JU50.23.002-2007《电视类产品PCB设计和制造技术规范》IPC-SM-782A《SMT焊盘设计标准》本标准中强制标准使用宋体加粗表示，带“*”为推荐标准。3　定义导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线，或其它增强材料。盲孔（Blind.Via）：从印制板内仅延伸到一个表层的导通孔。埋孔（Buride.Via）：未延伸到印制板表面的导通孔。过孔（Through.Via）：从印制板的一个表层

3、延展到另一个表层的导通孔。元件孔（Componenthole）:用于元件端子固定于印制板及导电图形联接的孔。Standoff：表面贴装器件本体底部到引脚底部的垂直距离如图例中的A1。29JU-2008单位：1mm≈39.37mil；1in=25.4mm；4　PCB排版作用4.1良好的排版布局，保证达到产品的技术指标。4.2合理的结构，便于安装与维修。4.3工艺合理可行，保证材料消耗和装配工时少，降低制造成本。5　规范内容：5.1PCB外型、尺寸。进行PCB设计时，首先要考虑PCB外形。PCB外形尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加

4、，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，邻近线条易受干扰。同时PCB外形尺寸的准确性与规格直接影响到生产加工时的可制造性与经济性。PCB外形设计的主要内容包括：5.1.1.*形状设计l印制板的外形应尽量简单，一般为矩形，长宽比为3：2或4：3，其加工应尽量靠标准系列的尺寸，以便简化加工工艺，降低加工成本。29JU-2008图一：PCB标准尺寸5.1.1.PCB的最小加工尺寸50mm*50mm；小于该尺寸的必须拼版。5.1.2.PCB的板角应为R型倒角为方便单板加工，不拼板的单板板角应为R型倒角，对于有工艺边和拼板的单板

5、，工艺边应为R型倒角，一般圆角直径为Φ5，小板可适当调整。5.1.3.不规则的拼板铣槽间距大于80mil。不规则拼板需要采用铣槽加V-cut方式时，铣槽间距应大于80mil。5.1.4.不规则形状的PCB而没拼板的PCB应加工艺边。图2：异形板加工艺边5.1.7若PCB上有大面积开孔的地方，在设计时要先将孔补全，以避免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB部分要以单边邮票孔连接，在波峰焊后将之去掉。29JU-2008图3：大面积开孔需补全5.1.7PCB选择：5.1.8.1.PCB曲翘度要求<0.75%；图4：PCB曲

6、翘5.1.8.2.有260℃/50S的耐热性；5.1.8.3.确定PCB板选择的板材，如：FR-4,铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，如选择高TG(玻璃化温度)值的板材，需在文件中注明厚度公差。29JU-2008表一：PCB板材各项指标5.1.8.1.*确定PCB的表面处理镀层：确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如：镀锡、镀镍金或OSP等，并在文件中注明。5.1.8.2.*PCB尺寸、板厚在PCB文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。板厚（±10%公差）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5

7、mm、3.0mm、3.5mm。5.2基准MARK的设计：5.2.1有表面贴器件的PCB板对角至少有两个不对称基准点。基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据基准点在PCB上的分别可分为拼板基准点、单元基准点、局部基准点。PCB上应至少有两个不对称的基准点。并需验证贴装可行性和工艺一致性。图5：拼板MARK和单板MARK的设置5.2.2基准点中心距板边大于5mm，并有金属圈保护A、形状：基准点的优选形状为实心圆。B、大小：基准点的优选尺寸为直径40mil±1mil。29JU-2008C、材料：基准点的材料为裸铜或覆铜，为了

8、增加基准点和基板之间的对比度，可在基准点下面敷设大的铜箔。D、基准点焊盘、阻焊设置正确阻焊开窗：阻焊形状为和基准点同心的圆形，大小为基准点直径的两倍。在80mil直径的边缘处要求有一圆形的铜线作保护圈，金属保护圈的直径为：外径110mil，内径为90mil，线宽为10mil。