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时间:2018-07-10
《PCB行业:逻辑强化内资龙头成长,智能制造打造未来之匙》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、内容目录电子产业重要基础配件,产能向大陆持续转移.-7-“电子产品之母”,PCB是电子产业重要载体...............................................-7-产品品类丰富,技术与需求同步升级........................................................-13-FPC未来空间广阔,HDI需求攀升.........................................................-15-苹果创新引领硬板升级,SLP应运而生.............................
2、.......................-21-智能制造成未来之匙,生产效率提升明显.........................................................-25-工业物联网角度看,“智能化”贯穿整个制造过程.......................................-26-“数据库+产品追溯”提升产品品质,汽车电子领域“敲门砖”........................-26-“ERP+MES”:从系统到产线,“神经”和“肌肉”的完美结合........................-27-自动化系统代替人工实现重复性
3、劳动,人均产值有效提升.......................-29-从行业标杆景旺看智能制造如何改变行业.................................................-31-上游原材料价格波动影响成本,线路板环节议价能力较强...............................-33-上游:铜箔、树脂、玻纤,中游覆铜板等是PCB行业重要原材料..........-33-价格传导三步曲,PCB对上下游具有较强议价权.....................................-35-环保监管促使集中度提升,有益于行业长期健康发展..
4、....................................-39-环保风波持续升级,传统电子制造业影响几何?......................................-40-涨价周期+环保监管利好行业长期发展,立体化支持下看好内资龙头..............-42-原材料价格波动+环保监管趋严,PCB行业洗牌带来集中度提升.............-42-海外技术追赶,内资龙头责任重大............................................................-44-新应用推动行业成长,5G+汽车成必争之地....
5、.................................................-45-5G成为高频高速板主要应用场景.............................................................-45-新能源汽车+智能汽车:汽车电子化将带来汽车PCB放量.......................-48-国内上市标的梳理.............................................................................................-57-景旺电子:内功夯实
6、锐意进取,静水流深后程发力..................................-58-崇达技术:小批量龙头成功转型大批量,产能持续扩张...........................-59-胜宏科技:高增速行业明星,优秀的产品结构和下游客户.......................-60-深南电路:国内龙头,封装基板和5G产品稀缺性明显............................-61-依顿电子:产品与客户结构优秀,产能提升在即......................................-62-沪电股份:专注5G+汽车PCB,新一轮成长即将
7、开启.............................-63-东山精密:5G+FPC+小间距,黄金赛道优势卡位....................................-64-风险提示:................................................................................................
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