PCB制造行业常用名词解释

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1、制程設計訓練教材一、常用名詞解釋A/W﹕（ARTWORK）底片。DWG﹕（DRAWING）工程圖。M-T﹕(MAG-TAPE)磁帶。負片﹕（NEGATIVE）是指各種底片上（如黑白軟片，棕色軟片及玻璃底片等），導體線路的圖形是以透明區呈現，而無導體之基材部分則呈現為暗區（即軟片上的黑色或棕色部分），以阻止紫外光的透過。此種底片稱為負片。PAD﹕焊墊、圓墊。在電路板最原始意思為零件引腳在板子的焊接基地。早期通孔插裝時代，是表示外層板面上的環。1985年后的SMT時代，此字亦指板面上的方型焊墊。不過此字亦常被引用到其他相關的方面，如內層板面上尚未鑽孔成為孔

2、環的各圓點或小圓盤，此字可與LAND通用。L/W﹕（LINEWIDTH）線寬。L/S﹕（LINESPACING）間距，指兩平行導體間其絕緣空地之寬度。A/R﹕（ANNULARRING）孔環。指繞在通孔周圍的平貼在板面上的銅環而言。內層上﹕此孔環常以十字橋與外面大地相連，且更常當成線路的端點或過點。外層板上﹕除了當成線路的過站外，也可當成零件腳插焊用的焊點。與此字同意的還有PAD、LAND等。S/M﹕（SOLDERMASK）綠漆，防焊膜。指電路板表面欲將不需焊接的部分導體，以永久性的樹脂皮膜加以遮蓋，此皮膜即為S/M。綠漆除具防焊功能外，亦能對所覆蓋的線

3、路發揮保護與絕緣作用。W/F﹕(WORKINGFILM)工作底片。PATTERN﹕板面圖形，常指電路板面的導體圖形或非導體圖形而言，當然對底片或藍圖上的線路圖案,﹐也可稱為（PATTERN）﹒例﹕孔位﹑線路﹑PAD﹑字樣﹑印字長條白漆﹑S/M天窗。PTH﹕(PLATEDTHROUGHHOLE)鍍通孔。指雙面板上，用以當成各層導體互通的管道，也是早期零件在板子上插裝焊接的基地，一般規範即要求銅孔壁之厚度至少應在1MIL以上。進年來零件之表面粘裝盛行，PTH多數已不再用于插裝零件。因而為節省板面表面積起見，都盡量將其孔徑予以縮小（20mil以下），只作為“

4、互連”的用途，特稱為導通孔（VIAHOLE）。GND/VCC﹕接地層、接電壓層（或GND/PWR）。CLEARANCE﹕余環、余隙。1.指多層板之各內層上，若不欲其導體面與通孔之孔壁連通時，則可將通孔周圍的銅箔蝕掉而形成空環，稱為“余環”。2.外層板面上所印的綠漆與各孔環之間的間距也稱為“CLEARANCE”。P/N﹕料號。MARKING﹕文字記號，例如板面上所印的料號（P/N）、版序代字（revisionletter），制造者商標（LOGO）、零件號碼、零件位置等文字與符號。G/F﹕(GOLDFINGER)金手指。SMT﹕（SURFACEMOUNTI

5、NGTECHNOLOGY）表面粘裝技術。利用板面焊接進行零件焊接或結合的組裝法，有別于采行通孔焊接的傳統組裝方式。SMD﹕（SURFACEMOUNTINGDEVICE）表面粘裝零件。不管是否具有引腳，或封裝（ACKAGING）是否完整的各式零件；凡能夠利用錫膏作為焊料，而能在板面焊墊上完成焊接組裝者都稱為SMD。S/S﹕（SILKSCREEN）印字。網板印刷、絲網印刷。用聚脂網布或不銹鋼網布當成載體，可將正負片的圖案以直接乳膠或間接板膜方式，轉移到網框的網布上形成網版，作為對平板表面印刷的工具，稱為“網版印刷”法。基准PAD﹕在板面上做出之不鑽孔PAD

6、，當用戶印錫膏或上零件時，供CCDSENSING以便確認或調整板子位置之用。SLOT（SLOTTING）﹕槽口、開槽。指PCB板邊或板內某處，為配合組裝之需求，而需進行“開槽”以做為匹配，稱為槽口。SOLDERPASTE﹕錫膏。是一種高粘度的膏狀物，可采用印刷方式涂布分配在板面的某些定點，用以暫時固定表面粘裝的零件腳，并可進一步在高溫中熔融成為焊錫實體，而完成焊接的作業。歐洲業界多半稱為SOLDERGREAM。錫膏是由許多微小球形的焊錫粒子，外加各種有機助劑予以調配而成的膏體。SOLDERPLUG﹕指S/M覆蓋PAD并滲入填滿孔內。S/M天窗﹕（DRY

7、FILM）干膜。是一種做為電路板影像轉移用的干性感光薄膜阻劑，另有PE及PET兩層皮膜將之夾心保護。現場施工時可將PE的隔離層撕掉，讓中間的感光阻劑貼在板子的銅面上，在經過底片感光后即可再撕掉PET的保護膜，進行沖洗顯像后在蝕銅及剝膜后，即得到有裸銅線路的板面。TENTING﹕指S/M僅覆蓋PAD滲入孔內，但不需要填滿孔內。TERMINALPAD﹕廣義上指做為電性連接的各種裝置或零件。在電路板上的狹義用法是指內外層的各種孔環（A/R）而言。同一詞尚有PAD、LAND、TERMINALAREA、SOLDERPAD等。混合層﹕線路層有導通PAD或GND層有

8、線路。PITCH﹕跨距、腳距、墊距、線距。指板面兩“單元”中心之間之遠近距離。SOLDERDA