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1、培训教材常规印制板培训目录印制电路板简介原材料简介工艺流程介绍各工序介绍常规印制板培训教材PCBPCB全称printcircuitboard,是在覆铜板上贴上干膜，经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,是电子原器件的载体.印制线路板常规印制板培训教材1、依层次分：单面板双面板多层板2、依材质分：刚性板挠性板刚挠板线路板分类常规印制板培训教材主要原材料介绍干膜聚乙烯保护膜光致抗蚀层聚酯保护膜主要作用:线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜，外层线路遮蔽膜主要特点:一定温度与压力作用下,会
2、牢固地贴于板面上；在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应；未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解。存放环境:恒温、恒湿黄光安全区常规印制板培训教材常规印制板培训教材主要原材料介绍覆铜板铜箔绝缘介质层铜箔主要作用：多层板内层板间的粘结、调节板厚；主要特点：一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化不同的型号，其固化厚度不一致，以用来调节不同板厚存放环境：恒温、恒湿半固化片常规印制板培训教材主要作用：多层板顶、底层形成导线的基铜材料主要特点：一定温度与压力作用下，与半固化片结合9um12um、18um、3
3、5um、70um、305um等厚度存放环境：恒温、恒湿铜箔主要原材料介绍常规印制板培训教材主要作用：阻焊起防焊的作用，避免焊接短路字符主要是标记、利于插件与修理主要特点：阻焊通过丝印形成一层膜附于板面，此膜受光、温度照射，发生固化字符通过丝印成标记字，在一定温度下其完全固化存放环境：恒温、恒湿主要原材料介绍阻焊、字符常规印制板培训教材卷尺底片放大镜测量工具板厚、线宽、间距、铜厚主要生产工具常规印制板培训教材多层板加工流程常规印制板培训教材双面板加工流程常规印制板培训教材目的:将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产
4、加工流程:选料（板厚、铜厚）量取尺寸剪裁流程原理:利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小注意事项:确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向避免划伤板面开料常规印制板培训教材目的:去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺使板面孔内清洁、干净。流程：放板调整压力出板流程原理：利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用.注意事项:板面的撞伤孔内毛刺的检查刷板常规印制板培训教材目的:进行内层图形的转移,将底片上的图形转移到板面的干膜上，形成抗蚀层。流程:板面清洁贴膜对位曝光流程原理:在一定温度、压力下,在板面贴上干膜
5、,再用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射,使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形。注意事项:板面杂物、膜划伤、底片划伤、底片偏位台面的清洁、曝光玻璃的清洁、底片清洁内光成像常规印制板培训教材内光成像常规印制板培训教材目的：曝光后的内层板，通过des线，完成显影蚀刻、去膜，形成内层线路。流程：显影蚀刻退膜流程原理：通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，通过蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀刻掉，最后通过退膜段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形。注意事项：显影不净、显影
6、过度、线路撞伤、蚀刻残铜、线变小、线变宽去膜不净、保护膜没扯净内层DES常规印制板培训教材内层DES常规印制板培训教材目的：将内层板板边层压用的管位孔（铆钉孔）冲出用于层压的预排定位。流程：检查、校正打靶机打靶流程原理：利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，将靶形投影于机器，机器自动完成对正并钻孔注意事项：偏位、孔内毛刺与铜屑打靶位常规印制板培训教材目的：使内层铜面形成微观的粗糙，增强层间化片的粘接力。流程：除油微蚀预浸黑化烘干流程原理：通过除油、微蚀，在干净的铜面上形成氧化铜与氧化亚铜的黑色色膜层，增强粘接力注意事
7、项：黑化不良、黑化划伤挂栏印棕化或黑化常规印制板培训教材目的：使多层板间的各层间粘合在一起，形成一完整的板流程：开料预排层压退应力流程原理：多层板内层间通过叠放半固化片，用管位钉铆合好后，在一定温度与压力作用下，半固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘合在一起。注意事项：层压偏位、起泡、白斑，层压杂物层压目的：将三个定位孔周边铜皮磨掉，用打靶机将钻孔用的定位孔冲出。流程：打磨板边、校正打靶机打定位孔流程原理：利用内层板边设计好的靶位，在ccd作用下，将靶形投影于机器，机器自动完成对正并
8、钻孔。注意事项：偏位、孔内毛刺与铜屑磨板边冲定位孔常规印制板培训教材常规印制板培训教材目的：使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用流程：配刀钻定位孔上销钉钻孔打磨披锋流程原理:据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所需的孔注意事项：避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔检查孔内的毛刺、孔壁粗糙钻孔常规印制板培训教材钻孔常规印制板培训教材目的
