最新印制板qc检验规范概要PPT课件.ppt

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1、印制板qc检验规范概要一、单、双面印制板成品检验规范本规范是根据企业标准Q/BYS01-2001《有无金属化孔单双面印制板》的技术要求、检验方法而制定的检验文件。本规范适用于公司所加工的印制板在入库之前的成品检验，而不涉及制造工艺。检验环境是在常规自然环境条件下进行的。5.3导线针孔，缺口，毛刺，不应使导线宽度或间距减小原设计值的20%，缺陷长度不得大于导线宽度或大于5mm5.4所有导线不允许有机械损伤划痕。6.孔6.1无多孔，丢孔，偏孔，盲孔6.2孔内光滑平整，无异物。6.3按设计要求不允许出现多化孔的现象。7.导电图线7.1导电图形与设计要求一致，没有明显缺

2、陷。8.镀金插头8.1镀层色泽光亮金黄，没有缺损，划伤，没有异物污染。8.2倒角整齐一致，没有边框线和工艺线残留。8.3斜边角度两面一致，不允许有插头起翘，凹凸，斜边尺寸0.5±0.2mm或按顾客要求。9.尺寸检验9.1外型尺寸9.1.1外型尺寸偏差，形位公差均应符合设计图纸。9.1.2如不注明尺寸偏差一般采用±0.2mm。9.板厚印制板厚度偏差表标准厚度(mm)标准偏差(mm)0.3±0.050.6±0.070.8±0.101.0±0.101.5-1.6±0.132.0-2.5±0.18＞2.5±0.2310.圆孔、孔径偏差如果没有特殊要求，孔

3、径允许偏差单位：mm分类孔径标准偏差插装孔直径≤φ0.08直径＞φ0.08为±0.05为±0.10安装孔直径≤φ2.5直径＞φ2.5为＋0.25为＋0.5导通孔±0.110.1非圆孔如没有特殊要求偏差为＋0.2mm-0mm10.2环宽支撑孔，允许最小环宽为0.05mm,盘线连接处应不小于0.13mm,非支撑孔要求最小环宽0.38mm11.印制插头11.1任何一个接触片的中心线与定位槽中心线或任意其它接触片中心线之间的距离偏差为±0.05mm11.2印制板插头A，B面错位为±0.10mm12.SMD焊脚12.1任何两个焊脚中心线距离偏差为±0.02mm12

4、.2两排焊脚之间位置偏差为±0.10mm13.翘曲：弓曲、扭曲应符合规定或按顾客要求基材厚度mm翘曲度mm/mm单面双面1.00.020.0151.5/1.60.0150.0102.00.0100.007带SMD封装片0.00714.V型槽14.1V型槽深度为板厚的1/3或按顾客要求，深度公差为±0.05mm14.2V型槽单块尺寸要求一致，外观符合有关标准或按顾客要求，尺寸公差为±0.2mm，形位公差为±0.2mm14.镀层厚度14.1孔内镀铜平均厚度≥18um，最小厚度15um14.2铅锡层厚度1-38um14.3化学镍或全板镀镍厚度≥2.5um,插头

5、镀镍层厚度≥2.5um14.4插头镀金厚度0.5-1um,全板镀金厚度或化学镍金厚度≥0.01um（或按顾客要求）15.表面绝缘电阻正常大气条件下应不小于1×1010恒定湿热48小时，恢复后应不小于1×10916.可焊性（包括喷锡板，镀金板和化学镍金板）试样在235+5℃熔焊锡槽里，3S内湿润导体，应覆盖平整，光亮的焊锡层，针孔、不润湿或半润湿等缺陷的面积不得超过总面积的5%，并且不允许集中在一个区域内。END第十八章体液免疫球蛋白测定第一节血清IgG、IgA、IgM测定一、血清IgG、IgA、IgM测定二、血清IgG、IgA、IgM测定的临床意义第二节血

6、清IgD和IgE测定一、IgD测定及临床意义二、IgE测定及临床意义第三节尿液及脑脊液Ig测定一、尿液Ig测定及临床意义二、脑脊液Ig测定及临床意义第四节血清IgG亚类测定及临床意义第五节M蛋白测定及临床意义第六节轻链测定及临床意义第七节冷球蛋白的检测思考题小结免疫球蛋白（Ig）：抗体活性、化学结构与抗体相似重链性质，Ig分5类：IgG(γ)、IgA(α)、IgM(μ)、IgD(δ)、IgE(ε)轻链性质，Ig分2型：κ、λIg占血浆蛋白总量：20%检测意义：反应机体的免疫功能、诊断疾病Ig含量：血清IgG、IgA、IgM：g/L、IgD、IgE：mg/L体液Ig

7、G、IgA、IgM：mg/L第一节血清IgG、IgA、IgM测定IgG是血清中含量最高的免疫球蛋白，是血液和细胞外液中的主要抗体，也是机体再次免疫的主要抗体。IgA分为血清型和分泌型，是参与黏膜局部免疫的主要抗体，主要存在于胃肠道和支气管分泌液、初乳、唾液和泪液中。IgM是分子量最大的免疫球蛋白，是个体发育过程中最早合成和分泌的抗体，也是抗原刺激诱导的体液免疫应答中最早出现的抗体。一、血清IgG、IgA、IgM测定测定方法单向环状免疫扩散法免疫浊度法原理误差主要原因评价单向环状免疫扩散法示意图原理误差主要原因评价单向环状免疫扩散法免疫浊度法直接透射比浊法速率散射比

8、浊法注意点