印制板qc检验规范.ppt

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1、印制板检验规范一、单、双面印制板成品检验规范本规范是根据企业标准Q/BYS01-2001《有无金属化孔单双面印制板》的技术要求、检验方法而制定的检验文件。本规范适用于公司所加工的印制板在入库之前的成品检验，而不涉及制造工艺。检验环境是在常规自然环境条件下进行的。一、一般检验1、基材1.1所有基材符合合同有关资料要求或随工单规定。1.2基材不应有机械损伤、分层、起泡、漏布纹、杂质变色等缺陷。1.3基材成型边缘缺陷见表成型方法边缘缺陷CNC铣成型法不允许有目视缺陷，基材边缘平整、无炸裂模具成型法允许有轻微缺口毛边2.标识2.1印制板的标识，包括文字图案标

2、记、符号，不论是印制的还是蚀刻的都应整齐、清晰、准确，不允许出现缺损、模糊等缺陷。2.2每种板的标识应保持一致，不允许有明显的目视差异。2.3各种标识必须与原始资料一致，不允许有明显的目视差异。3.一致性外观3.1印制板表面应具备均匀、一致、清洁的外观。3.2每种板在外观上应保持一致。4.阻焊剂4.1阻焊剂的选择与要求应符合合同或随工单的规定。4.2阻焊层应具备覆盖完好，色泽均匀的外观，不允许出现脱落，起泡，损伤裂纹，污染，也不允许出现涂布不匀，异物混入，局部贫乏，漏印等缺陷。4.3不允许出现阻焊剂系统偏盘等现象。5.导线5.1所有导线应无断裂，短

3、路和局部镀层薄5.2所有导线和相邻导线，图形保持间隔，不允许严重增生。5.3导线针孔，缺口，毛刺，不应使导线宽度或间距减小原设计值的20%，缺陷长度不得大于导线宽度或大于5mm5.4所有导线不允许有机械损伤划痕。6.孔6.1无多孔，丢孔，偏孔，盲孔6.2孔内光滑平整，无异物。6.3按设计要求不允许出现多化孔的现象。7.导电图线7.1导电图形与设计要求一致，没有明显缺陷。8.镀金插头8.1镀层色泽光亮金黄，没有缺损，划伤，没有异物污染。8.2倒角整齐一致，没有边框线和工艺线残留。8.3斜边角度两面一致，不允许有插头起翘，凹凸，斜边尺寸0.5±0.2mm或按顾

4、客要求。9.尺寸检验9.1外型尺寸9.1.1外型尺寸偏差，形位公差均应符合设计图纸。9.1.2如不注明尺寸偏差一般采用±0.2mm。9.板厚印制板厚度偏差表标准厚度(mm)标准偏差(mm)0.3±0.050.6±0.070.8±0.101.0±0.101.5-1.6±0.132.0-2.5±0.18＞2.5±0.2310.圆孔、孔径偏差如果没有特殊要求，孔径允许偏差单位：mm分类孔径标准偏差插装孔直径≤φ0.08直径＞φ0.08为±0.05为±0.10安装孔直径≤φ2.5直径＞φ2.5为＋0.25为＋0.5导通孔±0.110.1非圆孔如没有特殊要求偏

5、差为＋0.2mm-0mm10.2环宽支撑孔，允许最小环宽为0.05mm,盘线连接处应不小于0.13mm,非支撑孔要求最小环宽0.38mm11.印制插头11.1任何一个接触片的中心线与定位槽中心线或任意其它接触片中心线之间的距离偏差为±0.05mm11.2印制板插头A，B面错位为±0.10mm12.SMD焊脚12.1任何两个焊脚中心线距离偏差为±0.02mm12.2两排焊脚之间位置偏差为±0.10mm13.翘曲：弓曲、扭曲应符合规定或按顾客要求基材厚度mm翘曲度mm/mm单面双面1.00.020.0151.5/1.60.0150.0102.00.0100

6、.007带SMD封装片0.00714.V型槽14.1V型槽深度为板厚的1/3或按顾客要求，深度公差为±0.05mm14.2V型槽单块尺寸要求一致，外观符合有关标准或按顾客要求，尺寸公差为±0.2mm，形位公差为±0.2mm14.镀层厚度14.1孔内镀铜平均厚度≥18um，最小厚度15um14.2铅锡层厚度1-38um14.3化学镍或全板镀镍厚度≥2.5um,插头镀镍层厚度≥2.5um14.4插头镀金厚度0.5-1um,全板镀金厚度或化学镍金厚度≥0.01um（或按顾客要求）15.表面绝缘电阻正常大气条件下应不小于1×1010恒定湿热48小时，恢复

7、后应不小于1×10916.可焊性（包括喷锡板，镀金板和化学镍金板）试样在235+5℃熔焊锡槽里，3S内湿润导体，应覆盖平整，光亮的焊锡层，针孔、不润湿或半润湿等缺陷的面积不得超过总面积的5%，并且不允许集中在一个区域内。END