高频印制板检验规范

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1、制定日期:2015年05月08日举别•作业。件No.:WI-QA-019/Rev:B00修订日期:2018年02月26H名称：咼频印制板检验规范SheetNo.:Page1of4编制:审核:（部门经理副总）批准:（管理者代表）f甘、修改记录:分发范围:总经办口市场部口资材部口行政部口制造部口财务部口计划部口研发部口工艺部口品质部■工程部口设备部□环保口人力资源部口开料口线路口压合口钻孔口电镀口AOI□阻焊□文字口成型口测试口OSP:J终检口包装口成品仓口声明：◎盖上受控印章方可视为有效。◎此为「XXXXM：限公司丛陪I仪件，未经许可不得翻印。制定日期:2015

2、年05月08日类别•作业匕件No.:WI-QA-019/Rev:B00修订日期:2018年02月26H名称：咼频印制板检验规范SheetNo.:Page2of41.0目的：建立高频印制板的检验规范，以满足顾客对品质的要求。2.0范围：适用本公司高频印制板的生产加工过程品质控制以及成品出货检验，供制造部QC、FQC、FQA检验时参考使用。3.0权责：检验并判定高频板的品质可否接收。4.0参考文件：4.1GB8898-20114.2IPC-TM-6504.3IPC-A-6004.4IPC-60185.0定义：无6.0作业流程：无7.0检验内容：7.1高频板的板边沿

3、沿高频板边沿的毛刺，缺口和晕圈可以接受，但不能渗透到使导体间距的边沿减小至超过布设总图规定的最小间距。如果在布设总图上未做规定要求，其渗透尺寸应不超过2.5mm。7.2镀通孔目检7.2.1镀通孔不应该出现超过三个电镀空洞；7.2.2任何一种空洞的长度不应超过总的壁长的5%；7.2.3空洞不允许出现在与导体的连接处，不允许出现镀通孔的圆周分离；7.2.4采用背光或其它照射方式检测印制板，应使被检验的电镀通孔曝露。7.3进料基材必须符合IPC-L-125或IPC-4101要求。材料检验包括对提供验证资料的验证，证明正在加工的板子所使用的材料符合所釆用的图纸要求，或

4、符合在板子制造前所采用的规范要求。外观检验按公司内部《产品验收标准》或者IPC-A-600。7.4标记外观检验按公司内部《产品验收标准》或者IPC-A-600。7.5修补印制板的RF区域不允许修补。7.6返工反复采用一种或多种加工操作方式，或执行某些替代技术，其目的是为促使板子与采用的图纸和规范相符合。返工应在客户和供应商之间达成一致。7.7可焊性要求当布设总图中有规定时，需要焊接的表面或用作测试的样板都必须符合J-STD-003的要求。表面可焊性必须按照J-STD-003的A至E的测试方法进行测量。孔的可焊性必须按照J-STD-003的B至E的测试要求进行评

5、估。7.8导电图形和边沿制定日期:2015年05月08日类别•作业匕件No.:WI-QA-019/Rev:B00修订日期:2018年02月26H名称：咼频印制板检验规范SheetNo.:Page3of47.8.1导电图形上应无分层、起泡、皱纹。7.8.2导电图形边缘不允许有不规则的锯齿形状现象。7.9侧蚀当采用微切片技术测量侧蚀时，导体边沿的侧蚀应不超过覆盖层和镀铜层的总厚度，或导体宽度的10%,采用其中最小值。7.10导线宽度导线宽度允许的偏差不超过10%,长度和宽度的最大允许偏差相同（若客户有要求则按按客户要求）。7.10.1导线间距导线间距应在布设总图中

6、规定，检验时其偏差应控制10%以内7.10.2划痕在接地面上可容许任意长度或宽度的划痕，但均不能造成绝缘层暴露。位于导体图形上的划痕可以是任意长度，但深度不能超过总导体厚度的20%o划痕的测试必须符合IPC-TM-650方法。7.10.3针孔在接地面上的非严格面积内的针孔只要其单个直径不超过0・5mm,在25mm直径范围内不超过3个针孔便可以接受。在某个导体图形内的针孔，其最大直径不超过表4所允许的百分率便可以接受。针孔必须限定在25mm导体长度上不超过1个。7.10.1残余金属A.它们出现的位置接近导体的距离超过6.4mm；只要表面未受到破坏，深度未超过表5

7、规定值；B.只要表面未受到破坏，深度未超过板材厚度的10%,无论如何应尽量减少在非增强塑料薄片材料上的残留金属。C.只要在增强塑料薄片材料上未使增强物曝露。7.11孔和槽孔壁或底层表面不应该出现任何突出物，粗糙边或毛刺，它们的出现应不会影响插件的使用是允许接收的。7.12表面外观7.12.1不应出现树脂脱胶或缺胶区域，增强物曝露，外来物质、起泡，或其它可视缺陷，使层压性能受到影响。当进行平面组合时，不应该出现混合层压的分层（分离）。7.12.2沉银板底面轻微露铜可接受（在2.5*2.5mm内不可超过3个0.2*0.2mm的露铜点，焊接位露铜不可接受）时7.12

8、.3银面大面积发黄不可接受。点状发黄或